安森美以領先產品、方案和技術配合半導體市場發展趨勢

　　在該市場，智能手機/平板電腦的半導體BOM商機將從2012年的約3.50美元增加到2015年的約7.50美元。其關鍵增長動力在于智能手機/平板電腦的高年復合增長率(CAGR);高分辨率拍照;3G/4G頻段分散化推動RF調諧需求;高分辨率、低功率顯示屏的供電及背光。

　　在計算機細分市場，安森美半導體2012年的收入為5.42億美元(占公司收入19%)，領先的是CPU及圖形卡供電、MOSFET、保護和電源。　　

 

　　在該市場，半導體BOM商機約為11.00美元。其關鍵增長動力是Windows 8支持觸摸控制;超級本及Convertible電腦逼近批量價格點;功率密度及能效要求升高;以及高速接口(USB，Thunderbolt，HDMI)。

　　在消費細分市場，安森美半導體2012年收入為6.63億美元(占公司收入23%)，在變頻器智能功率模塊(IPM)、電源、保護、光學成像方面處于領先地位。　　

 

　　市場展望表明，半導體BOM商機將從2012年的約4.50美元增加到2015年的約17美元。其關鍵增長動力是預計到2015年翻番的高能效變速電機滲透率;中國及美國房地產市場復蘇;美國及歐洲白家電OEM銷售增加;以及“智能電器”。

　　在工業/醫療/軍事-航空細分市場，安森美半導體2012年收入為5.44億美元(占公司收入19%)，領先地位包括電源、傳感器、電路保護、醫療設備和LED照明。　　

 

　　在該市場的電源模塊及LED通用照明中，電源模塊平均銷售價格(ASP)范圍將從2012年的約0.70美元增加到2015年的約100美元，安森美半導體平均可抓住約約0.70至約9.00美元。其關鍵增長動力是采用高能效變速電機和高能效電源;全球能效法規禁止白熾燈泡;60 W LED燈低于10美元及“智能照明”控制。

　　安森美半導體的先進封裝技術和支援服務

　　為了實現上述策略，安森美半導體將繼續保持在CSP、微封裝及功率密集型封裝領域的領先優勢，在功率密度越來越關鍵并快速邁向表面貼裝的進程中，提供具有優異功率密度的功率封裝，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、雙MOSFET，以及增強散熱性能的SO8FL(從頂部及底部冷卻)，使散熱性能較競爭對手提升50%;實現電源集成模塊(PIM)及智能功率模塊(IPM)。

　　此外，安森美半導體還將以客戶參與及結盟作為客戶工程團隊的延伸，在此前的16家客戶聯合實驗室及9家SEC基礎上，計劃在2013年增加3家SEC。配合全球發貨中心、區域發貨中心及樞紐，安森美半導體將繼續提供陣容廣博的高能效方案，幫助世界各地的客戶實現高能效創新設計，減少全球的能源使用。