研華發(fā)布基于Freescale i.MX6的Q7嵌入式核心模塊ROM-7420

　　研華規(guī)劃基于i.MX6設計多種Form Factor的核心模塊　　

 

　　Q7和ULP都為歐洲較為流行的Form Factor，但他們皆采用的是金手指連接器，是因為成本的考量。但其使用的“1.2毫米”的PCB厚度是很容易受外力造成PCB彎曲的。并且金手指連接器的方式在振動和濕度嚴格的操作環(huán)境下，是不合適的。

　　為了達到更高級別的抗震，防止氧化，信號豐富，研華自定義之RTX標準在A9平臺會重新設計，將會升級到RTX2.0：

　　A. PCB厚度從1.6mm升級到2.0mm
　　B. 重新進行pin definition，增加信號：
　　     A. 千兆網口
     　　B. PCIe總線
     　　C. USB3.0
     　　D. Camera in
     　　E. CAN2
     　　F. 供電重新設計：10 pins for Module input power ; 1pin for RTC

　　研華核心模塊種類繁多，能滿足不用的應用及不用的場合，但是眾多的核心模塊都擁有如下的優(yōu)點：

　　超緊湊型尺寸、超低功耗和無散熱片設計

　　研華 RISC COM模塊可幫助設計人員輕松實現(xiàn)具有超低功耗的RISC的系統(tǒng)級設計。比如，一款基于RISC的7”平板電腦的系統(tǒng)總功耗一般小于7 W。尺寸小巧的RISC COM方便用戶實現(xiàn)與客戶定制設計的輕松整合。

　　寬溫設計

　　研華RISC COM模塊支持寬范圍溫度0~ 60° C(根據(jù)項目不同，最寬溫度范圍為-40 ~ 85° C )。品質和可靠性的保證不僅來源于嚴格的選擇過程，更來自于對各種組件規(guī)格的嚴格要求。研華為工業(yè)級RISC計算解決方案提供了長達7年的壽命支持，進而幫助用戶降低維護成本、較少升級需要。

　　嵌入式軟件服務 – 實現(xiàn)無縫硬件&軟件整合

　　ROM-7420除了支持Embedded Linux3.0、Android 4.0外，還支持研華SUSIAccess(一組軟件API)，能夠幫助用戶減少項目開發(fā)投入、提升硬件平臺可靠性并縮短產品上市時間。為了滿足隨著產品功能不斷增加和改善所帶來的新需求，SUSIAccess還為用戶提供了輕松的產品升級方式。

　　現(xiàn)成評估套件

　　現(xiàn)成的評估套件為用戶提供了完整的設計環(huán)境和技術文檔支持。除了OS即成平臺之外，研華還提供了以應用為導向的支持包和完整的測試和評估功能，以降低開發(fā)投入。

　　評估套件包括：既有OS、基于RISC的COM/SBC;LCD套件(包括LCD、觸摸屏等);測試電纜;電源適配器和附件包;以及一張CD-ROM光盤(包括系統(tǒng)升級/維護程度、SDK、系統(tǒng)測試程序、用戶手冊和COM設計指南)。

　　資深RISC設計專家

　　研華RISC計算的發(fā)展始終秉持采用最尖端的ARM架構，包括從Cortex™-A8和Cortex™-A9到最新的Cortex™-A15，都支持最完整的產品組合。

　　從21世紀初開始，研華已經在其Intel^®、Cirrus、TI和Freescale解決方案中采用了RISC架構。從ARM9™、ARM11™、Cortex™-A8到Cortex™-A9,和Cortex™-A15，研華始終致力于開發(fā)基于RISC的工業(yè)級計算平臺。