三星在全球代工中迅速崛起

　　2012年全球半導體業下降約3%，而代工業卻有20%的增長，包括IDM在內達393億美元。據IC Insights于1月的最新預測，臺積電依171.6億美元，增長18%再次居首位，格羅方德(GlobalFoundries) 依45.6億美元，增長31%，首次超過聯電而居第二，而三星依43.3億美元，增長98%，也已超過聯電，居全球第三。

　　未來全球代工臺積電居首的局面不會改變，然而誰是老二?目前似乎比較多數的看法，后來居上的三星可能將會勝出。　　

 

　　張忠謀稱三星如“一只700磅重的大猩猩”

　　在業界的印象中，三星在開始時總是個“跟隨者”，但是不久之后，三星便能成為“領跑者”。 三星進入每一項業務時都比其主要競爭者遲得多，比如家電業務比松下遲了51年，半導體業務比Intel遲了10年，而在以手機為主的通訊業務中比諾基亞遲了足足122年。

　　三星能后來居上，得益于它采用的所謂“逆向工程”。一般而言，進入這樣的高科技領域，都要從最基本的研發開始，但是，考慮到時間和研發成本太高，三星一開始就采用了一個與同行完全不同的策略——通過支付專利費引進技術，然后以模仿的方式學習他人的技術，并再通過改進成為適合于三星使用的技術，成功地成為“引進、消化與吸收”的典范。連臺積電的張忠謀也坦言，三星如“一只700磅重的大猩猩”，未來它的對手不是別家，而是三星電子。

　　五年前蘋果首部智能手機iPhone上市一周后便被拆解發現，三星不僅供應存儲器芯片，而且能生產與代工它的行動應用處理器芯片。然而當時并未引發太大的震憾，因為少有人料到iPhone竟然會成為改寫個人電腦產業史的熱賣商品。

　　隨著蘋果在兩年前推出平板電腦iPad，再次由三星拿下蘋果自行設計的A4處理器芯片，并延伸開發的A5、A6下一代芯片的代工。總計蘋果行動處理器芯片的訂單，包括iPhone及iPad等每年約有兩億顆。據報道，三星電子生產、搭載于智能型手機和平板電腦的行動應用處理器(AP)，產量在2012年首度超過3億顆，緊追該市場的首位高通。

　　SEMI臺灣的曾瑞榆直言預測，未來能進入tier one(一線)之列的晶圓代工廠商，將是臺積電與三星電子，而格羅方德(GlobalFoundries)及聯電都將淪為二線。至于中芯國際等其他廠商則恐落后更大一段距離。業界認可三星在全球存儲器業中占據首位的實力，它在DRAM中占40.9%及NAND中占39.3%。然而由于近年來DRAM的不景氣及NAND閃存的增長未達預期，使得三星這家依存儲器崛起的廠家，它的光輝不如從前。

　　據IC Insights于11月的2012全球芯片制造商排名預估，三星電子的銷售額由2011年的334億美元，下降9%至2012年的304億美元(這個數據因受兼并三星LED的50%股份而不同) ，因此三星擴大代工策略勢在必行。

　　蘋果是一家在供應鏈中十分挑剔的廠家，它的行動處理器芯片代工能選中三星，充分反映三星在邏輯芯片工藝中的實力。盡管目前代工的A6處理器芯片工藝僅32納米，但是三星早已開始布局高端的邏輯芯片制程。如三星投資40億美元擴建其在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片工廠，改建后的生產線將采用28納米工藝節點，月產能達4萬片，將于2013年下半年完成投產。