采用Intel代工，Altera于14nm先下一城

　　2011年，Intel發布了其第一代三柵極技術，這無疑是半導體工藝的一個突破性進展。最近，Altera宣布將采用Intel的第二代14 nm三柵極技術開發下一代高性能FPGA，同時也將繼續與TSMC保持長期合作。這一消息也無疑成了最近業界的重磅話題之一。

為什么采用Intel的14nm三柵極技術？

　　Altera公司國際市場部總監李儉先生將這個問題拆分為兩個層面，第一個層面是為什么要采用三柵極技術，第二個層面是為什么要采用Intel的技術。

　　三柵極技術能夠從三方面帶來技術突破：第一，能極大地降低漏電流，從而使得芯片的靜態功耗大大降低；第二，在同樣的能耗情況下，芯片性能有極大的提升；第三，可以大大提高晶體管的密度。

　　Altera選擇跟Intel合作，主要原因也有三點：第一，使用Intel的14nm三柵極技術能使FPGA的功耗得到很大的改善，密度和性能得到很大的提升；第二，Intel的14nm三柵極工藝是一個成熟可操作的工藝，采用該工藝能使產品的設計和生產都比較成熟，風險較低；第三，Intel不只提供工藝，完善的生態系統使得Altera跟Intel的合作能更好更快地把下一代產品投放市場。

能有多大提升？帶來多少優勢？

　　李儉介紹說，和目前20nm產品相比，采用Intel 14nm三柵極技術，FPGA的邏輯密度可以提升至4~5倍，這意味著性能提升4~5倍。在功耗方面，一方面是由于新工藝的引入，一方面是由于Altera在設計上的不斷提升，Altera給出的數據是：采用Intel 14nm三柵極技術的產品，功耗比20nm產品降低至少50%。

　　目前，在工藝方面，諸如TSMC，Global Foundries，IBM，三星等都在開發和Intel三柵極技術類似的FinFET技術，現在Xilinx又由TSMC代工，不排除未來Xilinx采用FinFET技術。那么這是否會對Altera在工藝上的優勢帶來挑戰呢？李儉認為，Intel的三柵極工藝包含了很多獨特的技術，雖然從理論上和FinFET很類似，但比FinFET要領先，到目前為止，業界認可的是Intel的工藝要領先于競爭對手2~4年。
Altera表示，其14nm產品將在2014年年底之前提供樣片。雖然實際是否會推遲，現在還難說，但筆者認為，由于Altera和Intel簽訂的是雙向排他性協議，Altera與Xilinx的競爭，Altera在14nm這個節點上算是先下一城，爭取到了強有力的合作伙伴，哪怕略微有所推遲，也不會帶來太大的影響。

從TSMC到Intel

　　Xilinx是最近才選擇TSMC來代工，Altera與TSMC則已合作20余年，因此Altera與TSMC在技術上的熟悉和默契是顯然要高過Xilinx的。但在14nm這個節點上，Altera卻轉投Intel，原因只有一個：TSMC的14nm工藝達不到Altera的要求，或者說是Altera希望通過采用比TSMC更先進的14nm工藝來獲得強有力的競爭優勢。

　　從TSMC轉換到Intel，Altera要面臨的的挑戰是彼此技術的熟悉程度，以及針對新工藝所要做出的設計調整。李儉表示，Altera和Intel一直都有合作，且都是按照工業標準來設計，不需特別多的調整，Altera也一定會考慮產品架構的調整，以適應和充分發揮Intel 14nm三柵極技術的優勢。同時，李儉還談到，目前Altera和Intel的合作僅限于14nm節點的代工，未來Altera會引入其SoC，但其SoC產品目前還是ARM架構，現下的合作只是代工。

　　李儉強調說，根據Altera和Intel的協議，Altera是唯一一家使用Intel 14nm三柵極技術的主流FPGA廠商，與Intel合作的同時，Altera還是會繼續與TSMC保持合作，將在20nm或其它新技術上推出下一代產品，對Altera來說，現階段TSMC的20nm平面工藝性價比仍舊是最好的。


Altera公司國際市場部總監李儉先生