封測業3月回溫 日月光Q2封測材料出貨估增1成

　　IC封測大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫存修正，及2月9天春節連假導致工作天數較少，估將導致封測與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，估計第2季封測與材料出貨量可望季增1成，屆時毛利率有機會同步向上回升。

　　日月光1月集團合并營收新臺幣166.07億元，月減12.6%，年增22.5%;其中，該月IC封裝測試及材料自結營收103.72億元，月減3.8%，年增11%。

　　日月光表示，去年12月下旬開始，半導體業界開始出現庫存修正，狀況延續到今年首季，加上本月營運面臨春節9天連假淡季，預估本季封測與材料出貨量將出現10～13%的季減幅度，且毛利率將因稼動率下滑而同步走疲約4～5個百分點。

　　工研院IEK ITIS計劃報告分析，隨著臺灣IC產業首季觸底后，第2～3季將可望出現逐季成長的走勢，封測業產值亦將同步回溫。日月光也指出，觀察目前產業趨勢變化，估3月起封裝材料營收可望回溫，第2季毛利率將有機會回升至去年第4季水平，且預期將呈現出貨量逐季增長的格局。

　　法人指出，待封測業景氣在首季觸底后，日月光隨封裝材料出貨量自3月起緩步回溫，初估第2季封測與材料出貨量將季增1成，且毛利率亦將從同步向上走升，有機會回到去年第4季的水平。