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全球封測(cè)市場(chǎng)加速“洗牌”

• 目前全球封測(cè)市場(chǎng)格局正在加速“洗牌”，針對(duì)封測(cè)廠發(fā)生的變動(dòng)，業(yè)界認(rèn)為，關(guān)鍵原因需要考慮到供應(yīng)鏈的問題。同時(shí)令業(yè)界關(guān)心的是，在這風(fēng)云變幻之下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)格局會(huì)如何變化？各大廠商又有何戰(zhàn)略布局？封測(cè)市場(chǎng)變動(dòng)叢生，影響幾何？從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，封測(cè)位于IC設(shè)計(jì)與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，屬于半導(dǎo)體制造后道工序。目前，全球頭部封測(cè)廠包括日月光半導(dǎo)體、安靠（Amkor）、長(zhǎng)電科技、力成科技、華天科技、晶方半導(dǎo)體、京元電子、南茂科技、矽品精密、通富微電等。細(xì)數(shù)廠商動(dòng)作，從去年至今，全球封測(cè)市場(chǎng)不斷上演收并購(gòu)事
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