帶引線框架的積層陶瓷電容器

　　TDK株式會社(社長：上釜健宏)針對車載和基站等的高可靠性用途，開發出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器New MEGACAP Type，并從2013年7月起開始量產。

　　近年來，在汽車領域，電子控制化發展迅猛，電子組件的搭載率不斷增加。特別是搭載于在發動機室周圍等極端溫度環境下的ECU也在急増，其中所使用的電容器要求具有很高的耐熱性和可靠性。

　　為滿足上述市場需求，TDK通過檢討與開發采用精密組裝技術、重視耐熱·耐振·耐沖擊的產品結構，實現了可在-55～+150℃的寬溫度范圍內使用的、最適合于車載ECU用途的高可靠性產品。

　　該產品新引進的精密組裝技術是應用了敝社EMC對策元件在可靠性方面獲得高度評價的車載信號線共模濾波器(ACT45B系列)加工技術。由此，不僅可以在傳統形狀(C3225～C5750)上實現帶引線框架形狀，還可以對以往難以商品化的小型尺寸(C1608～C3216)包括世界最小※的C1608尺寸在內實現帶引線框架形狀(MEGACAP化)的設計，也令質量的改善及穩定供應有了保證。同時，還支持更大型的尺寸。

　　除了在車載市場上獲得良好評價的上述EMC對策元件及線圈(L)外，TDK還將繼續擴充類似于本產品等的車載積層陶瓷電容器(C)。TDK將通過回應L及C等被動元件市場中的高可靠性和高質量要求，引領電子產品行業。　　

 

　　主要應用

• 汽車發動機控制組件(ECU)
• 基站用電源組件等
• PC等的電容器鳴響對策

　　主要特點和效益

• 通過精密組裝技術可支持各種不同形狀
• 熱應力耐性: 抑制電容器裂紋的產生，比傳統產品更能夠控制實施封裝焊接時裂紋的產生
• 基板翹曲耐性: 對基板的翹曲，具有很強的耐性

　　主要數據