射頻技術未來鎖定亞太地區 將加速3G應用

【賽迪網訊】融合的需求對移動設備提出了前所未有的挑戰，如果需要手持設備支持豐富的融合業務，除了強悍的處理器之外，還需要支持WLAN、UWB、Bluetooth、Zigbee、DVB-H、UMTS等諸多無線協議，這些協議用以支持移動通信、娛樂體驗、計算應用的需求。然而如何做到面面俱到？升級射頻(RF，Radio Frequency)技術是解決方案的重要一環。 

3G系統的射頻之變 

無線通信技術升級到3G時代的直接意義就是無線芯片和數字芯片將變得更加復雜，耗能更多，而且比現有2G解決方案的尺寸更大。另外，由于3G提供的數據傳輸率更高，終端芯片組的功能性將會增加，因此芯片組構造將更加復雜。此外，視頻電話等3G功能將要求更強大的應用處理器和容量更大的存儲器。而更重要的是，射頻端必須著重在降低功耗、加速不同工藝的整合及降低成本上努力。 

在不久前召開的國際微波會議(IMS2006)上，無線射頻技術的最新發展被集中展示出來：雙模、多模手機、高頻基站、無縫切換技術已經逐漸走向成熟，為3G勾勒了更加豐富多彩的未來。 

雖然，射頻端芯片技術的升級本身并不能構成推動3G發展的決定性力量。3G發展從終端技術角度來說更多的取決于低功耗高性能的處理器；從市場推廣角度而言則取決于是否有吸引消費者的內容。這種關系與調諧器芯片技術的發展對于數字電視的影響非常類似。 

不過，手機有手機的特點。隨著RF芯片技術的升級，首先,多模、多業務RF芯片的出現將3G手機的應用功能大大擴展，并以此推動了3G的發展；此外，高集成度、低功耗、易用性好的RF芯片有助于節省更多的系統資源，如電流、PCB面積等，從另一個角度推動3G發展。 

射頻的未來在亞太 

隨著市場需求的擴大和競爭環境的成熟，以中國為代表的亞太地區正在成為微波通訊及射頻技術應用的最重要市場。飛思卡爾RF產品經理JohnMc Caffrey表示：“中國3G牌照的發放進程將是影響整個RF市場的主要因素。如果2006年年內能夠發放，整個RF器件市場將進入高速增長期。”目前，世界著名半導體廠商紛紛加大了對亞太市場的投入，挖掘這個最后的金礦。 

隨著國外廠商的全力投入，中國的半導體產業面臨的競爭也越來越激烈。中國不缺乏系統指標的定義能力，更不缺市場，缺乏的是設計IC來實現標準的能力，這一點在TD-SCDMA上表現的很明顯。不過情況正在發生著改變。隨著“十一五”計劃的出臺，未來五年內，半導體和無線射頻技術將成為科技強國戰略的重中之重。而在此次IMS2006研討會中我們已經看到了初步成果：在提交大會的980篇技術論文中，有3%來自中國；在同時舉行的展覽中，我們也看到了更多中國廠商的身影。 

雖然射頻技術目前仍然存在很多有待攻克的難關，比如電源、基帶處理器、射頻發射器等，但隨著半導體技術以打破摩爾定律速度的高速發展，相信未來會有更多功耗最小化、成本最小化、體積最小化的射頻產品成為推動無線應用的利器。06262 

IMS2006：微波工程師的盛宴 

6月11日，2006度國際微波會議(International Microwave Symposium)在舊金山莫斯科恩中心召開。這次持續一周的盛會已經成為迄今為止世界上最大規模的微波工程師集會，世界各地的微波工程師涌向舊金山，與會代表超過10000人。這也是一個集各種技術項目與微波新產品和服務展覽為一體的活動，包括技術講座、晚會、討論會、小組討論和專題討論這些各種不同技術活動，期間還舉辦了國際微波研討會(IMS)、無線頻率IC研討會和自動化RF技術組會議這三大研討會。在IMS2006的研討會上，對980篇提交的技術論文進行了評選，其中3%的論文來自中國，這 

也表明了國內微波工程水平的逐步提高和與世界的接軌。提交的論文由32個技術委員會整理,作為某些工程師在微波技術方面的進修課程，同時也為其他工程師總結當前的技術進步提供了一個選擇。(c001)