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        聯發科:明年四核心晶片比重拉高至3成

        —— 聯發科明年四核心晶片占智慧型手機比重約可達3成以上
        作者: 時間:2012-12-16 來源:SEMI 收藏

          近日正式宣布推出心智慧型手機晶片,技無線通訊事業部總經理朱尚祖表示,預期明年心晶片占智慧型手機比重約可達3成以上。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/140105.htm

          朱尚祖表示,心占比重3成的數字只是粗估,還是要看市場需求,不過對中國市場成長動能則正面看待,認為明年市場規模將達3億支,較今年1.8-2億支大幅成長。

          朱尚祖強調,明年中國智慧型手機市場規模將達3億支以上,其中包含出貨到中國本地與新興市場地區,預期明年新興市場占全球智慧型手機市場比重將達30-40%以上。而今年聯發科出貨則有80-85%出到中國本地市場,其余則出口到新興國家。

          另外,就聯發科而言,他認為明年聯發科四核心晶片占智慧型手機出貨比重可達到3成。



        關鍵詞: 聯發科 四核 MT6589

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