拆解4S高仿機與真機差別在哪里?
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具有山寨機特色的內部構造
本文引用地址：http://www.104case.com/article/138718.htm而低仿機的主板形狀與iPhone 4S截然不同。采用覆蓋住終端整體的四角形，空出很大的空間。在空出的位置配置了充電電池。
這種基板形狀在以前的山寨機上比較常見。雖然在兩面安裝了電子部件，但前面的部件個數較少。目的是為了確保安裝液晶面板的空間。這也是山寨機常見的構造。
布線也沿襲了以往山寨機的方法。在主板上直接焊接了連接揚聲器線纜和液晶面板的柔性印刷基板(FPC)。FPC的布線間距為0.8mm，間隔較大。估計這是因為焊接大多采用手工作業的緣故。
構 成低仿機的主要IC與高仿機型一樣，大多采用聯發科的產品(圖6、圖7)。應用處理器與基帶處理器采用MT6235。另外，RF收發器IC采用美國模擬器 件公司移動通信部門開發的“AD6548”。該部門2007年被聯發科收購。無線LAN收發IC也采用聯發科的“MT5921”。
圖6：iPhone低仿機的印刷基板(正面)
雖然可以看到無線LAN和藍牙通信IC，但基本沒有配備電子部件。
圖7：iPhone低仿機的印刷基板(背面)
電子部件的構成具有典型的山寨機特色。配備了正品所不具備的電視接收IC。
GSM用功率放大器采用美國Skyworks Solutions公司的“SKY77542”，藍牙收發IC采用臺灣康奈科技(Conwise Technology)的“CS6601”。
這款機型配備了iPhone 4S所不具備的電視接收功能。該功能通過采用中國展訊通信(Spreadtrum Communications)2011年收購的美國Telegent Systems公司的“TLG1120”實現。
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