拆解4S高仿機與真機差別在哪里?

　　具有山寨機特色的內(nèi)部構(gòu)造

　　而低仿機的主板形狀與iPhone 4S截然不同。采用覆蓋住終端整體的四角形，空出很大的空間。在空出的位置配置了充電電池。

　　這種基板形狀在以前的山寨機上比較常見。雖然在兩面安裝了電子部件，但前面的部件個數(shù)較少。目的是為了確保安裝液晶面板的空間。這也是山寨機常見的構(gòu)造。

　　布線也沿襲了以往山寨機的方法。在主板上直接焊接了連接揚聲器線纜和液晶面板的柔性印刷基板(FPC)。FPC的布線間距為0.8mm，間隔較大。估計這是因為焊接大多采用手工作業(yè)的緣故。

　　構(gòu) 成低仿機的主要IC與高仿機型一樣，大多采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品(圖6、圖7)。應(yīng)用處理器與基帶處理器采用MT6235。另外，RF收發(fā)器IC采用美國模擬器 件公司移動通信部門開發(fā)的“AD6548”。該部門2007年被聯(lián)發(fā)科收購。無線LAN收發(fā)IC也采用聯(lián)發(fā)科的“MT5921”。

　　圖6：iPhone低仿機的印刷基板(正面)

　　雖然可以看到無線LAN和藍(lán)牙通信IC，但基本沒有配備電子部件。

　　圖7：iPhone低仿機的印刷基板(背面)

　　電子部件的構(gòu)成具有典型的山寨機特色。配備了正品所不具備的電視接收IC。

　　GSM用功率放大器采用美國Skyworks Solutions公司的“SKY77542”，藍(lán)牙收發(fā)IC采用臺灣康奈科技(Conwise Technology)的“CS6601”。

　　這款機型配備了iPhone 4S所不具備的電視接收功能。該功能通過采用中國展訊通信(Spreadtrum Communications)2011年收購的美國Telegent Systems公司的“TLG1120”實現(xiàn)。