小米華為捉對廝殺 從手機“撕”到筆記本

　　近日頻繁有消息稱華為已經在秘密研發SSD(固態硬盤)主控芯片了，憑借華為多年在芯片研發上的技術與經驗，自主研發主控芯片也不是沒可能，如果關注華為的朋友也應該知道華為其實早已經有了固態硬盤產品線，且主要用在商用領域。另外由于筆記本操作系統的緣故，目前主流是微軟Windows系統(基于X86架構)與蘋果OSX系統(Mac電腦系列獨占)，所以華為筆記本處理器還是要采用x86架構，即Intel處理器。

　　而另一方面小米筆記本在近期同樣也有消息曝光，據悉小米筆記本的相關訂單已經就緒，量產工作將在明年年初開始，如果不出意外的話，很可能會在明年第二季度正式發布，小米筆記本將分為12.5寸與13.3寸兩個版本，代工廠依舊是之前傳聞的英業達與仁寶，采用Linux操作系統，在售價上將具有非常高的性價比。

　　另外來自臺灣產業鏈的消息指出，小米筆記本將大量采用金屬材質，成本高但是價格控制合理，而華為筆記本在材質用料方面暫時未知，相信也不會差到哪里去，值得一提的是與小米筆記本定位親民的策略不同，華為筆記本則定位在高端商務。在硬件配置上的自主權也相對小米更多一些，例如會搭載自主研發的固態硬盤與處理器。而且華為在之前也曾表示：除了服務器CPU，其他芯片都有能力自己做。