Vishay推出新系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出新系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介質損耗角，可在高頻商用應用中工作。　　

　　VJ HIFREQ系列器件具有低介質損耗角，適用于濾波器和匹配網絡、放大器和直流隔離電路。MLCC減小了在功率放大器模塊、VoIP網絡、移動基站、GPS系統和衛星、WiFi(802.11)和WiMAX(802.16)無線通信中的信號損失和能量消耗。

　　VJ HIFREQ系列電容器的外形尺寸為0402、0603和0805，使設計者可以滿足特定應用對尺寸的要求，工作電壓為25VDC～250VDC，容量為1pF～1.5nF。器件具有±0.1pF的嚴格容差，每十年的老化率為0%，工作溫度為-55℃～125℃。

　　該電容器采用貴金屬技術電極技術(NME)和濕法制造工藝，提供各種符合RoHS的端接表面以滿足應用的需求。可用的選項包括用于回流焊組裝的帶有100%糙面錫盤的鎳柵(編號“X”)，用于導電樹脂組裝的銀鈀(編號“E”)，以及用于對電磁干擾敏感的應用的無感型號(編號“N”)。

　　另外，對于那些有特殊要求的應用，這些產品提供含鉛(最小含量4%)的端接表面(編號“L”)。

　　新款VJ HIFREQ MLCC將于2012年2季度提供樣品，并實現量產，大宗訂貨的供貨周期為十周(離岸)。