美商亞德諾與TSMC攜手開發全新模擬工藝技術平臺

　　美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開發完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術平臺。

　　此嶄新的工藝技術平臺能夠大幅改善模擬效能，支持諸多組件的應用，包括交流電轉直流電(A/D)與直流電轉交流電(D/A)轉換器、電源管理組件、以及音頻編/譯碼器，這些組件皆被廣泛應用于消費性電子、通訊產品、計算機、工業電子、以及汽車產品。0.18微米5伏電壓工藝所達到的性能提升效果包括雜音改善幅度提升一個數量級(An Order of Magnitude)、靜態漏電流(Standby Leakage Current)減少幅度達70%、線性度(Linearity)改善50%、以及電容電阻匹配(Capacitor and Resistor Matching)改善幅度達50%。

　　美商亞德諾公司藉此新開發平臺于最近發表的產品包括隔離式控制器局域網絡(Control-Area Network，CAN)收發器、高速可尋址遠程換能器(Highway Addressable Remote Transducer, HART)調制解調器IC、心電圖(ECG)模擬前端(AFE)芯片、數字電位器(Digital Potentiometer)、以及音頻編碼器。

　　TSMC的0.18微米BCD(Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體)工藝平臺能夠支持廣大的操作電壓范圍，并且提供具有成本效益的操作優勢，擁有極小的覆蓋面積(Footprint)與極高的能源效率，此平臺適合許多計算機、工業電子及消費性電子產品的應用。

　　美商亞德諾公司模擬技術副總裁David Robertson表示：「亞德諾公司與TSMC之間緊密且長久的技術合作關系讓雙方得以順利開發此領先業界的模擬技術平臺，優化工藝與電路及架構創新的結合是我們能夠擁有高效能轉換器及線性式產品的關鍵，TSMC的工藝為亞德諾公司的工藝技術組合提供了更高的附加價值。」

　　TSMC美國子公司總經理Rick Cassidy表示：「亞德諾公司自從0.6微米與0.35微米模擬工藝就與TSMC合作，雙方在此重要且嶄新平臺的合作上展現了兩家公司對于特殊技術開發及提升更廣大產品應用的承諾。」