Invensas推出智能手機和平板電腦堆疊封裝解決方案

　　Invensas Corporation 為半導體技術解決方案的領先供應商，同時也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術設施和商業模式。Invensas 的 BVA 技術使高性能消費類電子產品無需更改現有的封裝基礎設施便能克服新一代設計產品的處理需求。這種低成本、可用度極高的解決方案是移動設備制造商的理想選擇。

　　BVA PoP 適用于應用程式處理器加內存的 PoP堆疊應用。通過將處理器提高到內存的帶寬，BVA PoP 能夠實現更高的分辨率、更快的幀速率視頻流、更快的搜索、更高分辨率的多屏多應用操作、更逼真的游戲和全新的高分辨率 3D 應用。

　　Invensas 產品工程副總裁 Phil Damberg 表示：“移動設備目前面臨的挑戰是它們都需要支持高分辨率屏幕、實時下載、高清晰度、3D， 和需要處理器實現內存帶寬的指數增長的其他先進的圖形處理功能， BVA PoP 技術能夠大幅度增加帶寬，從而達到目前傳統技術無法實現的先進智能手機和平板電腦的功能。借助 BVA，我們向市場推出了應對業內關鍵問題的解決方案，不僅具有成本效益，又可提高產品性能和價值。”

　　BVA 可提供遠高于目前的焊球堆疊和激光填絲焊接技術的高速輸入/輸出性能，通過增加PoP 的中間層帶寬來延遲對 TSV 的需求。BVA PoP 是基于銅線鍵合的封裝堆疊互連技術，能夠減少間距，并在PoP周圍的堆疊裝置中大量的互連。它已經證實了可達到 0.2mm 的間距，是目前焊球和焊孔堆疊的一個跨越式進步，能夠滿足業界所需的帶寬增幅。此外，BVA PoP的互連系統能夠通過采用常見又低成本的絲焊技術實現寬幅輸入/輸出功能。BVA PoP 采用現有的封裝組裝和表面貼裝技術 (SMT) 的基礎設施，因此無需投入大量資金，很快就能以低成本增加帶寬。

　　Damberg補充： “有了這種新技術， PoP 可從 240 個引腳增加到 1200 個引腳。這樣的話，BVA 將大大推動 3D-TSV 的需求。同時，它將再也不需要焊孔，因為它能以低成本升級為超高速的輸入/輸出。”