飛兆半導體開發出一款智能高側開關系列

　　在現今的汽車應用中，設計人員需要把大電流可靠和安全地引流到接地的阻性或感性負載，這類應用包括：白熾燈、電機控制和加熱器件等。現在要實現這一目的，設計人員不得不依賴分立式或機電式解決方案，或是受制于市場上數量有限的解決方案。

　　全球領先的高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出一款專門為汽車車身電子提供先進電氣負載控制的智能高側開關系列。該系列器件集成了保護和診斷功能以減少元件數量并簡化印刷線路板設計，提供了替代分立式MOSFET的解決方案，同時提高系統的可靠性。　　

　　FDDS100H06_F085智能高側開關是一款帶有電荷泵、接地參考CMOS兼容輸入和診斷輸出并集成式保護功能的N溝道功率MOSFET。FDDS100H06_F085具有診斷反饋能力，提供了系統控制選項，以便在各種故障情況下最大限度地減小影響。

　　FDBS09H04A_F085A和FDDS10H04A_F085A是采用N溝道功率MOSFET器件的智能高側開關，具有電荷泵、電流控制輸入和帶負載電流感測的診斷反饋功能，并采用集成式Smart Trench chip-on-chip技術。　　

　　智能高側開關系列器件具有內部自保護功能，可以在過熱、負載短路、負載突降和過壓情況下防止對終端系統造成損壞，為嚴苛的汽車應用提供高可靠性。

　　通過AEC汽車標準認證的FDDS100H06_F085、FDBS09H04A_F085A和FDDS10H04_F085A具有限流、短路保護、極低的待機功耗和ESD保護功能。這些器件還具有經優化的電磁兼容性能。

　　FDDS100H06_F085和FDDS10H04_F085A采用TO252-5引腳封裝，FDBS09H04A_F085A則采用TO263-7引腳封裝。

　　飛兆半導體憑借在功率半導體器件和模塊封裝方面的專有技術，結合廣泛的測試、模擬及高質量制造能力，能夠提供在最嚴苛的汽車環境中(包括引擎蓋下應用)可靠工作的產品。飛兆半導體的工程專有技術和工具涵蓋了設計和分析的各個方面，包括仿真能力、結構分析、熱機械分析、模流分析，以及器件和封裝故障分析。