TI發(fā)布了三款DSP產(chǎn)品點(diǎn)評

　　2011年世界EP(嵌入式處理)市場的規(guī)模約180億美元，其中30億美元是DSP。DSP市場老大TI(德州儀器)EP的21億美元收入中，DSP占了60%左右;不僅如此，TI把C2000也劃入了微控制器業(yè)務(wù)，因此TI的DSP業(yè)務(wù)要高于60%。由此可見，TI的DSP在整個DSP市場中占有重要位置。　　

　　2012年1季度，TI發(fā)布了三款DSP：

　　*基于28nm KeyStoneII架構(gòu)的TCI6636高端多核SoC，“66x+ARM A15”，用于小型蜂窩基站等;

　　*基于KeyStone架構(gòu)的C665x，用于工業(yè)自動化、測試設(shè)備、嵌入式視覺、影像等;

　　*音頻電容觸摸的解決方案，采用低功耗的”C5000系列DSP+MSP430 MCU”，稱為BoosterPack。

　　可見TI的DSP的發(fā)展方向：

　　①繼續(xù)在架構(gòu)和工藝上進(jìn)行創(chuàng)新，使速度更快，尺寸更小，功耗更低;

　　②還和最新的處理器IP(ARM A15)和MCU(微控制器)(TI的MSP430)進(jìn)行合作，在速度提升的同時，更注重增加處理和控制的功能，以滿足市場的需要。

　　我們也可以看出TI DSP的特點(diǎn)：

　　①繼續(xù)走通用器件路線。盡管TI在高端市場和一些熱點(diǎn)市場也推出了SoC，但是總的來看，其器件平臺面向多種應(yīng)用，因此十分注重開發(fā)工具的易用性和豐富性。

　　②在DSP市場不太容易增長的情況下，靠處理器和MCU來輔助拓展DSP的應(yīng)用范圍。

　　多年來，隨著DSP的發(fā)展與普及，使語音、圖像、生物識別、通信等應(yīng)用走入尋常的生活。未來，DSP等技術(shù)還將繼續(xù)發(fā)展，更將深刻地影響和改變我們的世界。