Invensas推出多芯片倒裝焊接(xFD)技術

　　Invensas Corporation 是半導體技術解決方案的領先供應商，也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克：TSRA)的全資子公司，現推出面向輕薄筆記本(又稱 Ultrabooks )及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGE  multi-die face-down(多芯片倒裝焊接)(xFD) 技術。

　　Invensas 新解決方案提供小型雙重內嵌式內存模塊 (SODIMM, Small Outline Dual In-line Memory Modules)、焊接式、球柵陣列封裝的存儲器容量和性能。雖然動態隨機存取存儲器 (DRAM) 芯片的數量依照設計師的需求會有所不同，但結合了 Quad Face Down (QFD ) 封裝這一典型產品的DIMM-IN-A-PACKAGE 能在 16 x 16 x 1.0mm 形體尺寸中代替單面 SO-DIMM，是現今超薄電子產品的理想選擇。

　　“如今，便攜式電子產品發展規劃不僅要求尺寸縮減、性能提升的革新產品，而且需要能大幅簡化產品設計和供應鏈的革新解決方案，”Invensas 總裁 Simon McElrea 說，“存儲器的挑戰遠遠不止提供所需的容量，而在于創造新的解決方案，大大減少主板的尺寸和復雜性，同時增加電池大小(及延長電池壽命)，以及處理所有發熱。DIMM-IN-A-PACKAGE 可同時解決所有這些問題。”

　　英特爾開發者論壇 (IDF) 將于 2012 年 4 月 11-12 日在北京中國國家會議中心舉行，屆時 Invensas 將展出 xFD 解決方案(展位號 GE23)。Invensas 還將參加在日本東京國際展覽中心 (Tokyo Big Sight) 舉行的電子封裝國際會議并展出超級筆記本 DIMM-IN-A-PACKAGE 解決方案。2012 年 4 月 20 日(星期五)上午 10:50 在 B 室舉行的技術研討會議程包括討論題為“超級筆記本和平板電腦應用焊接式存儲器的多芯片 DRAM 封裝 (A multi-die DRAM package for solder-down memory in Ultrabook and Tablet PC applications)”的論文(與戴爾公司合著)。