CEVA推出全新內核和系統平臺

                             全面擴展CEVA-X™ DSP系列


      2006年5月24日 專業向半導體行業提供數字信號處理器 (DSP) 內核、多媒體、GPS及存儲平臺使用權證的全球領先廠商 CEVA 公司，宣布推出全新的CEVA-X1622™ DSP內核和CEVA-XS1102™ 系統平臺，作為其CEVA-X™ 系列DSP內核和平臺的最新成員。這款全新 DSP產品進一步擴展了以CEVA-X架構為基礎的產品系列，專門針對3.5G/HSDPA手機、WiMax/WiBro終端設備和智能手機 (Smartphone)。CEVA-X1622現正進行廣泛的授權認可，已獲授權的兩家主要客戶，正應用于他們新一代的產品開發。

    CEVA-X1622是高性能、低功耗和完全可綜合的DSP內核，具有增強的存儲架構，包括可配置的存儲容量 (64KB 或128KB) 和可配置的存儲結構 (2 或 4個模塊)。這種靈活的存儲架構使客戶能夠根據市場需求作出最佳的性價比選擇。此外， CEVA-X1622內核比CEVA-X系列其它產品更減少了門電路數目。利用面積優化的實施方案和片上仿真模塊 (OCEM) 的增強性能，CEVA-X1622內核的面積較CEVA-X1620 顯著減小，成為先進基帶和其它移動應用的理想選擇。

    CEVA-XS1102是圍繞CEVA-X1622 DSP內核構建的全面DSP系統平臺，包括外設和系統接口，可實現高效的系統設計。CEVA-XS1102為客戶帶來的優勢包括降低開發成本和縮短上市時間，以及結合了CEVA-X1622 DSP內核提供的用戶靈活性和面積減少等優點。 

    CEVA-X1622具有針對CEVA-X1620 DSP的后向編碼兼容性，使得CEVA-X1622 DSP的授權用戶能夠充分利用CEVA-X架構已有的大量軟件和組件。

    CEVA首席執行官Gideon Wertheizer稱：“這些新產品是我們大獲成功的CEVA-X DSP內核和平臺系列的最新成員，能夠顯著增強性能，將會在通信和消費應用中脫穎而出。CEVA-X1622解決方案能夠降低成本及減小芯片尺寸，全面拓寬我們在先進DSP內核技術領域的產品覆蓋。”


    CEVA-X1622 DSP內核具有16位定點雙MAC超長指令字 (VLIW) 架構，結合單指令多據 (SIMD) 多媒體操作，可并行執行多達8條指令，指令寬度更可變(16 或 32 位)，而其位可尋址存儲器容量達4GB。CEVA-X架構中構建了大量的多媒體指令和機制，使處理器能夠在真正的軟件可編程平臺上顯著增加先進視頻壓縮標準的速度。此外，CEVA-X的創新可復用架構還可在統一的結構框架中為客戶提供全面應用的靈活性。CEVA-X可采用C/C++ 高級語言進行高效編程，大大降低了開發成本及縮短產品上市時間。