Marvell：單芯片智能終端正在體現絕對優勢

　　去年，Marvell借其單芯片技術在TD終端市場快速拿下多項大單，市場占有率從0.1%飆升至8.6%。作為TD-SCDMA芯片產業鏈中的黑馬角色，業界預計2012年智能終端的市場增長將遠超過功能手機的增長，多媒體影音、各種商務和娛樂功能都將成為終端上的主流應用。對此，Marvell高層近日接受媒體采訪時稱，從目前的發展情況看，單芯片足以滿足絕大多數智能終端、平板電腦的性能需求。

　　優化智能終端設計

　　Marvell在單芯片領域下足功夫是因為看中了單芯片解決方案將應用處理器、通信處理器、圖形處理器集成到一起，可縮小芯片及手機尺寸、降低系統功耗、節省芯片及手機物料成本、降低手機開發調試成本、提高手機系統的穩定性等優勢。以Marvell PXA 920單芯片解決方案為例，該芯片集成了806MHz的高性能應用處理器，通信處理器支持TD-SCDMA、TD-HSPA和加強型數據GSM環境(EDGE)，3D圖形處理器支持720p視頻，可以實現攝影攝像、高清視頻、音樂、游戲等豐富多彩的用戶體驗。

　　對于3G終端是否會走向以單芯片為主的芯片方案，Marvell稱，單芯片支持的智能終端一定會在數量上占絕對優勢。它使得智能終端的設計、開發、測試更加簡單，終端廠商可以集中精力做好應用界面、外觀設計、市場開發和運營，而且可以讓更多的企業成為智能終端提供商，豐富智能終端的產品選擇。

　　例如2011年中國移動主推的千元智能機、中興U880等熱門機型的暢銷也證明了單芯片被眾多終端廠商所采用的原因。

　　中高端產品已上市

　　“當然，Marvell單芯片并不是定位于中低端智能手機，包括單芯片平臺PXA920H在內，采用Marvell單芯片的中高端智能終端也已經陸續推出。”Marvell強調。

　　據悉，目前已經有多家國內一線的手機廠商正在采用PXA920H方案推出終端產品。在高主頻、多功能的支持上，PXA920H還采用了先進的半導體55納米工藝，對比原來的65納米工藝技術，可節省約10%~20%的功耗，其單芯片結構具有先天的低功耗優勢，加上Marvell先進的電源管理技術，可以在中高端智能手機上體現大屏化、輕薄、待機時間長等特點。

　　針對多模LTE終端，單芯片比雙芯片要具備更高的技術水平、工藝水平。對此Marvell也早有布局。此前Marvell發布了全球首創的LTE“全球制式”通信處理器PXA 1800系列單芯片，支持LTE FDD、TD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA和EDGE五種制式，將TD制式的3G和4G技術跟其它主流的4G技術融為一體。

　　“它改變了Marvell主要只為TD制式開發芯片的狀況，促使其智能終端可以進入多個市場，同時這對于TD-LTE的發展也非常有意義。”Marvell表示。