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        山寨Macbook Air深度拆解:拆解后不易復原

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        作者:匿名 時間:2011-12-21 來源:網易數碼 收藏

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/127264.htm

          左部接口模塊從左至右分別是:USB2.0接口、SD讀卡器接口、耳機插孔和麥克風。

          接著我們開始拆解最重要的主板部分。可以看到,Herokin 的處理器散熱部件僅采用了一塊鋁片。

          摘掉鋁片后可以看到處理器和集成顯示芯片。它采用了 N2800處理器和GMA3600集成顯卡。

          至此,所有除了主板以外的組件已經從底部移除。僅留下一塊主板和觸摸板電路。



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