日系商務旗艦 富士通SH771拆解解析
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模塊化設計 超強的光驅位擴展性
本文引用地址：http://www.104case.com/article/127208.htm富士通SH771采用比重輕而硬度高的鎂合金材質，輕薄的外殼與LED背光屏的結合使得頂蓋厚度控制的相當薄。
富士通SH771的拆解只需要從背面開始即可，C免沒有任何螺絲，機身上所有螺絲只有大小兩種，容易區分，但是只需要一個螺絲刀即可將所有螺絲擰下來。
▲機身底部采用模塊化設計
機身底部采用的模塊化設計，方便用戶升級內存和硬盤。內存槽和硬盤槽的蓋板設計得非常輕薄，為整機的重量控制也做出了貢獻。通過拆解可以看到，富士通SH771具有2個內存槽，標配的是單條4GB鎂光DDR3 1333內存，在筆者拆解過的幾十個筆記本中，還是第一次見到標配鎂光內存的，可謂好馬配好鞍。預留的一個槽位也為用戶提供了升級空間。
▲內存槽和硬盤槽分開
▲鎂光單條4GB內存
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