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        瑞薩多模平臺獲2012年CES創新設計和工程獎

        作者: 時間:2011-12-05 來源:電子產品世界 收藏

          高級無線通信半導體解決方案與平臺供應商通信技術公司(Renesas Mobile Corporation)今日宣布該公司的首款三模(EDGE、HSPA+ 和LTE)芯片組參考平臺,榮獲2012年國際消費電子產品展(CES)嵌入式技術類創新設計和工程獎。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/126629.htm

          進入該獎項評比的32類尖端消費電子產品由中立的工業設計師、工程師和媒體組成的專家評審團,針對杰出產品設計和工程進行評選。

          通信技術公司首席技術官兼銷售和市場執行副總裁Jean-Marie Rolland表示:“用戶對基于云技術內容的需求一直保持高速增長,這為無線設備帶來了巨大的市場機會。與此同時,運營商希望看到LTE的價格能夠快速下降。為我們的客戶提供了一條捷徑,以將LTE快速推向大眾市場并實現其所許諾的網絡效率。移動產品團隊一直致力于確保能為LTE在大眾市場的快速應用提供堅實基礎,而獲得CES創新獎則是對該團隊不懈努力的肯定。”

          SP2531包括高度集成的基帶、包含射頻集成芯片的射頻子系統、前端模塊、功率放大器和電源管理子系統。該參考平臺集極具競爭力的尺寸、世界級的功耗和高集成度于一身,減少了研發投入和風險,并加快了上市時間,為設備開發提供了捷徑。其內在的技術提供了目前市場上最快的吞吐量,已在世界上大多數國家和運營商的約20億部手機上得到驗證,具有無與倫比的耐用性和可靠性。

          SP2531的三種模式包括LTE(4G)、雙載波HSPA(先進3G)和2G蜂窩接入技術,這使得SP2531能在世界各地的傳統網絡上和在最新的移動寬帶系統上發揮作用。該調制解調器平臺的應用具有多種不同方式,例如針對游牧PC市場的可持續提供連接的USB設備或嵌入到平板電腦、上網本及類似設備中的mini– PCIe卡等。與瑞薩移動或其他公司強大的應用處理器結合,該平臺還支持高級智能手機。此外,低功耗的特點能夠滿足高度便攜設備對電池壽命嚴苛的要求,如電子閱讀器或游戲機。

          著名的“創新設計和工程獎”由消費電子協會(CEA)主辦,該協會創辦了全球最大的消費技術貿易展——國際消費電子產品展。自1976年以來,“創新設計和工程獎”一直致力于表彰產品設計和工程領域的非凡成就。“最佳創新獎”頒發給獲得評委高分的產品,這些產品將在2012年國際消費電子產品展上進行展示。

          瑞薩移動的SP2531將在 2012年1月10日至13日期間在美國內華達州拉斯維加斯舉辦的國際消費電子產品展上進行展示。獲獎產品還將在“CES Unveiled”新聞發布會上進行展示:國際消費電子產品展官方新聞發布活動將于2012年1月8日(星期日)下午4點至7點在威尼斯人酒店威尼斯宴會廳舉行。

          獲得創新獎的產品反映了參賽產品的創新性設計和工程,這些獲獎產品包括首次將多種技術融為一體的產品,或者比以往產品在設計上有顯著增強的新產品。

          獲得2012年創新設計和工程獎的產品將在www.CESweb.org/Innovations上公布,其中包括產品類別、產品名稱、制造商信息、設計者、說明、照片和URL。



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