TI多核DSP兼具高性能和低功耗

        如何在提高運算速度的同時降低功耗，是很多工程師面臨的難題，就像我們希望花山寨機的錢買來iphone一樣，這也是一個難題，但是這個難題在目前還沒有解決方法，但是前面的難題，TI剛剛推出的DSP產品TMS320C6678就能夠解決HPC開發工程師的難題。

        TMS320C6678采用KeyStone多核架構，是目前業界最高性能的量產多核DSP，具有8個1.25GHzDSP內核，可在10W功耗下實現160GFLOP的性能，其性能是任何已推出多核DSP的5倍，為開發人員帶來了業界性能最高、功耗最低的DSP。

        為什么TI的多核DSP能夠在提高性能的同時能夠將功耗降下來呢？德州儀器半導體技術（上海）有限公司通用DSP業務發展經理鄭小龍先生表示，主要是因為采用了TI的SmartReflex技術。SmartReflex技術是由一系列智能和自適應硬件和軟件組成的，可以根據設備活動、操作模式和溫度來動態控制電壓、頻率和功率，TMS320C6678通過SmartReflex技術可以動態降低DSP內核電壓。據鄭先生介紹，DSP內核電壓稍微降低，比如從1V降低到0.9V，就能夠帶來很可觀的功耗降低。此為TMS320C6678高性能和低功耗兼具的秘訣。



德州儀器半導體技術（上海）有限公司通用DSP業務發展經理鄭小龍



圖一  高性能與低功耗秘訣在于SmartReflex

        為了簡化工程師開發并且幫助他們進一步發揮C66x多核DSP的全部性能優勢，TI提供一系列高穩健多核軟件、工具以及低成本評估板（EVM），設計人員可采用TMDSEVM6678L啟動C6678多核DSP的開發。該EVM包含免費多核軟件開發套件（MCSDK）、Code Composer Studio集成型開發環境（IDE）以及應用/演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟動新平臺開發。



圖二  強大的開發工具助力HPC開發更簡單

        TMS320C6678采用40納米CMOS工藝，能夠滿足很多DSP目標應用的小型化需求。鄭先生表示，目前來看新興寬帶和醫療影像是C66x市場份額最大的，但是測試與自動化和高性能計算會是接下來幾年內增長最為迅速的份額。C6678瞄準的就是高性能計算市場，云計算已經成為當下發展的熱點，未來對于云端小型化和低功耗的要求會越來越高，C6678會擔起重任。



圖三   C66x廣闊的目標市場

        當被問及DSP最多能夠發展到多少個核的時候，鄭先生說，“起碼32個核是能夠預見的”，至于能夠發展到多少個核，估計得要看未來市場的需求了。即將于明年提供樣片的TCI6609多內核DSP將為開發人員帶來4倍于C6678的性能，可在32W功耗下實現512GFLOP的性能，這兩款產品的發布，會使DSP成為HPC的理想解決方案。

        C6678的價格大概在100多美金，還是比較實惠的。