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        聯發科技802.11n WiFi單芯片滿足高速無線傳輸需求

        —— 全球最小封裝尺寸與超低功耗設計
        作者: 時間:2011-11-04 來源:中電網 收藏

          全球無線通訊及數字媒體 IC 設計領導廠商股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 單芯片 MT5931。 MT5931 單芯片支持互聯網接入及點對點多媒體分享等功能,將 802.11n Wi-Fi MAC、基帶 (Baseband)、RF radio、CPU 及電源管理組件 (PMU) 高度集成到單芯片中,全球最小封裝尺寸與超低功耗的設計將可滿足無線通訊及便攜式裝置等產品對于高速無線傳輸的強大需求。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/125486.htm

           MT5931 更進一步將功率放大器 (PA)、低噪聲放大器 (LNA) 及收/發開關 (T/R Switch) 都集成在其封裝面積小于 9 平方毫米的單芯片中,其高集成的設計只需極少數的外接組件,大幅減少電路板尺寸,為追求輕薄短小的便攜式裝置提供了最佳的 Wi-Fi 解決方案。此外,為了滿足快速升級變化的 Wi-Fi 設備環境的需求,MT5931 全面支持最先進的 Wi-Fi 規格,包括 STBC、Wi-Fi Direct 以及 Hotspot 模式,致力于提供“無縫隙”的絕佳用戶體驗。

          聯發科技無線聯通事業部總經理蔡守仁表示:“聯發科技是業界少數可提供適合便攜式及無線通訊裝置應用的 Wi-Fi 單芯片解決方案的領導廠商。MT5931 完全為滿足業界對于先進規格以及功能上的各種嚴格需求而設計,提供產品設計制造上的優勢包括超低功耗以延長待機時間、小封裝設計以提供 PCB 更靈活的布局運用、低制造成本等,都將加速具備 Wi-Fi 功能的消費電子產品的大量普及。隨著 MT5931 的推出,過去傳統的便攜式產品制造商將能以最低成本迅速將產品升級為具備 Wi-Fi 功能的智能產品,大幅提高競爭力。”

          聯發科技 MT5931 目前已進入量產階段,并已開始全球出貨。



        關鍵詞: 聯發科技 WiFi

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