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        安森美半導體完整ESD及EMI保護方案

        作者: 時間:2011-10-24 來源:電子產品世界 收藏

          對于電子產品而言,保護電路是為了防止電路中的關鍵敏感型器件受到過流、過壓、過熱等沖擊的損害。保護電路的優劣對電子產品的質量和壽命至關重要。隨著消費類電子產品需求的持續增長,更要求有強固的靜電放電()保護,同時還要減少不必要的電磁干擾()/射頻干擾(RFI)噪聲。此外,消費者希望最新款的消費電子產品可以用小尺寸設備滿足越來越高的下載和帶寬能力。隨著設備的越來越小和融入性能的不斷增加,以及許多情況下的/RFI抑制已無法涵蓋在驅動所需接口的新一代IC當中。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/124935.htm

          另外,先進的系統級芯片(SoC)設計都是采用幾何尺寸很小的工藝制造的。為了優化功能和芯片尺寸,IC設計人員一直在不斷減少其設計的功能的最小尺寸。IC尺寸的縮小導致器件更容易受到電壓的損害。

          過去,設計人員只要選擇符合規范的一個保護產品就足夠了。因此,大多數保護產品的數據表只包括符合評級要求。由于集成電路變得越來越敏感,較新的設計都有保護元件來滿足標準評級,但ESD沖擊仍會形成過高的電壓,有可能損壞IC。因此,設計人員必須選擇一個或幾個保護產品,不僅要符合ESD脈沖要求,而且也可以將ESD沖擊鉗位到足夠低的電壓,以確保IC得到保護。

          

         

          圖1:美國靜電放電協會(ESDA)的ESD保護要求

          先進技術實現強大ESD保護

          半導體的ESD鉗位性能備受業界推崇,鉗位性能可從幾種方法觀察和量化。使用幾個標準工具即可測量獨立ESD保護器件或集成器件的ESD鉗位能力,包括ESD保護功能。第一個工具是ESD ESD脈沖響應截圖,顯示的是隨時間推移的鉗位電壓響應,可以看出ESD事件中下游器件的情形。

          

         

          圖2:ESD鉗鉗位截圖


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