恩智浦推出采用小型晶圓級CSP封裝的LDO
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本文引用地址：http://www.104case.com/article/124820.htm· 恩智浦半導體集成分立器件產品線營銷總監Dirk Wittorf博士表示：“穩壓器在電池供電型電子設備的電源效率和性能管理方面發揮著至關重要的作用。恩智浦認為，采用小型封裝的高功效、低噪聲LDO和DC/DC轉換器是滿足各種電壓要求必不可少的元件，特別適用于目前快速普及的智能手機、音樂播放器、平板電腦等便攜式設備。憑借廣泛的標準產品組合，以及我們在生產方面的規模經濟效應和質量保證，恩智浦為系統設計師們提供了世界一流的能效、組件集成和封裝技術方面的專業技能，從而賦予他們極大優勢。”
· 恩智浦半導體集成分立器件部國際產品營銷經理Frank Hildebrandt則表示：“我們面向移動應用的最新LDO產品充分發揮了恩智浦在晶圓級CSP封裝工藝領域的優勢，并將其與現今最佳壓降性能有效結合，在延長電池壽命、減少電路板占用空間等重要方面創造了有利條件。一家大型手機OEM制造商對我們采用芯片級封裝的LDO的機械性能給出了極高評價，這是對恩智浦生產方式的高度認可。”
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