Vishay推出VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器

         2011 年 9 月26 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，為減少由板彎曲開裂引發的失效，推出新的VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)，可選的聚合物端接能夠承受更高的彎曲應力。器件采用C0G(NP0)和X5R/X7R/X8R電介質，每種器件都有很多外形尺寸、電壓等級和容值可供選擇。

        VJ汽車系列采用柔性聚合物端接，端接上有100%的錫板糙面涂層(VJ….31)。聚合物端接可提高電容器的彎曲能力，減少在汽車發動機倉、安全和信息娛樂電子設備中由于板彎曲破裂而導致短路的風險。

        今天發布的電容器采用貴金屬電極(NME)技術和濕法制造工藝制造，并且可以應客戶要求采用PPAP以通過AEC-Q200認證。器件的典型應用包括傳感器、引擎/點火控制、板網管理、動力轉向和主動安全控制，以及車門、車窗和空調系統的控制。

        VJ汽車系統具有從0603至1812共6種外形尺寸，聚合物端接的電壓范圍從10VDC至3000VDC。器件的容值范圍為1pF～22nF(采用C0G電介質)、120pF～1μF(采用X5R/X7R電介質)和470pF～390nF(采用X8R電介質)，工作溫度范圍寬達-55℃～+150℃。電容器在-55℃～+125℃(C0G)條件下的電容溫度系數(TCC)為0ppm/℃±30ppm/℃，在-55℃～+85℃(X5R)、-55℃～+125℃(X7R)、-55℃～+150℃(X8R)條件下的溫度系數為±15%。

        器件符合RoHS指令2002/95/EC和IEC 61249-2-21的無鹵素規定。