Ramtron宣布IBM代工FRAM芯片樣品進入送樣/客戶驗證階段

　　2009年，Ramtron與IBM公司達成代工FRAM芯片的協(xié)議，按照雙方原來的計劃，準備在2010年使用IBM的0.18微米制程制作出首批FRAM樣品芯片。然而，IBM公司在后來的研發(fā)制造過程中遇到許多問題，無法成功提升這款產(chǎn)品的產(chǎn)量，導致了這項計劃的延遲。

　　上個月，Ramtron公司CEO Eric Balzer承認公司的FRAM客戶已經(jīng)對這次延遲感到不滿，不過他表示這些客戶中的大多數(shù)并不會棄Ramtron而去，同時他還表示Ramtron本身今年一季度的銷售業(yè)績也因此而受損嚴重。

　　現(xiàn)在他們終于渡過了最困難的時期。本周三，Balzer在一份公司聲明中說：“發(fā)布FM24C04C和FM24C16C兩款FRAM芯片樣品對我們的新代工項目有里程碑式的意義。 ”

　　據(jù)Ramtron公司表示，F(xiàn)M24C04C和FM24C16C兩款FRAM均屬同一系列產(chǎn)品，產(chǎn)品采用串行I2C接口，IO電壓5V，F(xiàn)RAM的位密度則分別為4kbit和16kbit。可為電子設備提供高性能的非易失性數(shù)據(jù)存儲解決方案，公司還稱其FRAM產(chǎn)品在寫入時間，讀寫周期耐久性和省電性能方面相比其它的產(chǎn)品更勝一籌。

　　Ramtron公司CEO Balzer說：“這次送樣的預驗證用產(chǎn)品可以滿足我們制定的性能指標要求，并符合守我們嚴格質量標準的要求，現(xiàn)在這批樣品已經(jīng)可以交付客戶做產(chǎn)品驗證用途。更多的FRAM產(chǎn)品，如3V電壓，I2C接口的產(chǎn)品以及5V電壓，SPI接口的產(chǎn)品則很快會在我們完成內(nèi)部測試之后對外交付驗證用樣品。”Balzer是在今年一月份頂替辭職的前任Bill Staunton出任公司CEO的。

　　FM24C04C和FM24C16C采用的是串行I2C總線接口界面，工作電流100uA(在100kHz總線工作頻率下)，總線接口運行頻率最高可達1MHz。這兩款產(chǎn)品將直接替代公司現(xiàn)有的4kbit/16kbit密度串行接口EEPROM存儲芯片，被應用到工控，測量設備，醫(yī)療，軍用，計算機，游戲機等應用場合。

　　FM24C04C和FM24C16C采用標準的8針SOIC封裝形式，工作溫度-40°C至+85°C，另外，Ramtron公司還宣稱FM24CxxC系列產(chǎn)品的單字節(jié)寫入時間可比EEPPROM產(chǎn)品快200倍左右。

　　2009年IBM與Ramtron達成代工協(xié)議后，IBM在其位于Burlington的芯片廠中采用Ramtron開發(fā)的制程技術為其代工FRAM產(chǎn)品。除了IBM之外，Ramtron還與德州儀器，日本富士通兩家公司也簽署了代工FRAM的合約，不過后來日本富士通由于種種原因已經(jīng)被Ramtron開除出列。