IC創新應用展啟示錄：珠三角電子產業變革之路

　　“在今年6月28號舉辦的‘IC創新應用展’上，我們將做這方面的努力和嘗試，展商中除了芯片公司，還專門為方案商、內容提供商、平臺服務商等提供了互動體驗專區、游戲活動專區，為珠三角的系統硬件開發商與這些公司搭建一座溝通的橋梁，讓他們了解如何通過軟件應用提升產品附加值。”

　　產品整合/系統集成變革推動珠三角制造業升級

　　中國電子產業已從貿易、制造時代向系統級研發、IC設計和軟件、甚至自主標準的建立階段升級，特別是在珠三角得到繁榮發展的消費電子和通信行業。從3C到4C再到xC融合，中國廠商的產品定義和產品整合/系統集成創新能力正不斷加強，自主標準的發展也在爭議中曲折前進。

　　蔡錦江指出，珠三角企業在很多傳統分散的產品領域已居于全球設計和制造中心，如手機、中低端消費電子、平板電視，但產業不會止步不前，電子企業意識到低成本電子制造產業鏈的優勢光環正在褪色，提升整合創新和自主標準開發能力方可保證產業整體利潤不會下滑。

　　圖2：傳統的電子產品開發vs.系統整合與集成的變革。（來源：深圳市半導體行業協會）。

　　圖2所示的電子產品整合/系統集成變革趨勢實際上需要IC設計技術、高級封裝技術、軟件/應用融合等多方面的能力提高。除了前面介紹積極吸引軟件、內容及應用服務提供商資源，本屆IC創新應用展還積極整合最新的IC制造、測試與封裝工藝、IP與設計服務、系統主控方案等上下游資源，利用方案展示、高峰論壇、技術研討、高層交流活動等形式，協助電子制造廠商的技術決策人員及產品規劃人員了解最新技術，獲取應用方案，把握市場發展趨勢，整合最新產品技術及應用平臺資源。

　　“IP提供商包括國際廠商MIPS、國內的和芯，以及具有IP供應能力的EDA廠商Synopsys等；IC設計服務有芯原微電子、無錫華大國奇、世芯；代工廠有華潤上華；封測則邀請到南通富士通、合勝半導體、上海宏測半導體等。我們希望通過與這些上游技術和服務廠商的交流合作，可以推動珠三角IC和電子制造產業鏈的升級，使符合系統集成和硬件融合趨勢要求的SoC+SiP設計潮流和模塊化封裝技術得到普及。” 蔡錦江介紹說。他指出，先進的電子制造工藝正在從傳統SMT技術轉向SIP技術，上海10年前已經開始轉向SiP封裝技術，而珠三角基本還在延用傳統SMT技術，升級迫在眉睫。

　　圖3：珠三角生產制造技術亟待升級。（來源：深圳市半導行業協會）。

　　新興市場需求引發的創新變化

　　金融危機使以出口歐美為主的珠三角外向型電子企業受到很大沖擊，他們呼喚新的市場空間。近年來新興國家市場（如金磚國家、東盟等）呈現出巨大的潛力（不管是政策內需還是消費內需），正吸引著大量中國電子企業前往掘金，珠三角的山寨企業也從中找到了自己的春天。

　　這些新興市場的特點與歐美等西方國家市場很不相同，其需求引發的創新往往不一定是高精尖技術，可能只是系統局部功能/性能或低成本方面的突破，卻為中國的創新應用開發創造了另一片天空，最典型的例子莫過于中國創造的三卡三待、四卡四待手機芯片平臺。