手機厚度突破8毫米不再是夢

　　蘋果iPhone 4的9.3毫米厚度，索尼愛立信ARC 8.7毫米厚度，三星Galaxy SII 8.49毫米，手機的厚度正在朝著越來越薄的地方進行發展。不過技術的發展是沒有止境的，來自日本的Asahi公司近日研發出了只有0.28毫米厚的玻璃基板，未來可以應用在手機當中。

　　Asahi 是一家日本玻璃廠商，目前該廠商推出了只有0.28毫米厚度的玻璃基板，厚度方面相比之前減少了15%，重量也減少了15。這項技術突破有助于智能手機的厚度進一步的突破，目前手機的厚度影響最大的就是屏幕以及內部電路板設計，而Asahi的這項技術可以有效的降低手機的厚度。

　　手機行業經過這么多年的發展又開始掀起了超薄的風潮，相信未來隨著科技的進步手機厚度突破8毫米不再是一個遙遠的夢想。