華虹NEC高壓BCD技術獲“2010年度中國半導體創新產品和技術”獎

　　以“把脈戰略新興產業、共促市場合作共贏”為主題的2011年中國半導體市場年會暨產業合作與創新論壇 (IC Market China 2011) 于2011年3月2日在蘇州召開。大會公布了由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報社共同評選出的“第五屆(2010年度)中國半導體創新產品與技術”獲獎結果，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)的“0.18~0.25微米高壓BCD成套工藝技術”獲此殊榮。華虹NEC市場部部長陳儉先生在會議的專題論壇上，就此次獲獎的新技術作了“節能環保視角下的半導體技術及其代工解決方案”的演講。

　　華虹NEC的電源管理技術整合了Bipolar、CMOS和DMOS三種器件于一體，融合了MOS器件Bipolar器件和功率MOS器件的優點，被公認是電源及電池保護與控制、DC-DC轉換器、電池充電保護以及大功率LED驅動芯片的最佳工藝選擇。

　　作為國內首家、全球少數幾家可以提供0.18微米BCD量產工藝的代工廠之一， 華虹NEC在發展BCD成套工藝技術的過程中積累了豐富的開發和生產經驗。 已進入量產的BCD180工藝技術擁有高集成度、低功耗、低開啟電阻、選項豐富和可編程等優點，性能指標達到國際先進水平，為國內自主開發的電源管理芯片提供了成套的制造技術平臺和IP設計服務，實現了高端電源管理芯片的國產化。目前公司已經在該領域開拓客戶超過20家，量產產品超過60余款，涵蓋從DC/DC，LED背光，LED驅動，電池管理，線性穩壓到D類功放的各個應用領域。