漢高推出導電芯片粘接薄膜

　　在最近一系列最新材料革新成就中，漢高公司宣布開發并推廣其Ablestik C100系列導電芯片粘接薄膜。由于市場上的導電芯片粘接薄膜至今相對為數較少，該種材料的推出為導電芯片粘接薄膜解決方案有效地確立了基準。

　　漢高的導電芯片粘接薄膜有Ablestik C130和Ablestik C115兩種型號，厚度分別為30微米和15微米。目前，漢高的導電芯片粘接薄膜使引線框架封裝制造商獲得了薄膜產品相對于傳統芯片粘接劑產品更好的優勢。這些優勢包括避免芯片傾斜，能夠處理較薄芯片和更好地控制膠層，這些優勢提高了加工性能、產量和長期可靠性。

　　“Ablestik C100系列芯片粘接薄膜的開發是引線框架封裝業的重大飛躍，”漢高的導電芯片粘接劑產品開發總監Kevin Becker解釋道。 “薄膜提供了無與倫比的過程控制和可靠性，如今這些優勢已不再局限于非導電工藝，而是同樣可以用于導電材料應用領域。”

　　Ablestik C100系列薄膜芯片粘接材料適用的芯片尺寸從1mm x 1mm到6mm× 6mm不等，可用于QFN和QFP等多種封裝類型，因此適用于廣泛的制造領域。此外，該材料較好的潤濕能力和低溫粘合性提供了極其穩定的粘接強度，可在潮濕環境和MSL 2級條件下牢牢地粘附于所有引線框架的拋光表面上。

　　“由于晶片不斷變薄，引線框架封裝專家需要采用新的芯片粘接薄膜以提供加工支持并確保穩定性，”Becker總結道。“Ablestik C100系列材料結合了其他優勢，構成了重要的過程控制元素。這些導電薄膜真正地改變了以往局面。”

　　如需漢高Ablestik C130或Ablestik C115產品的更多信息，請致電714-368-8000或登錄漢高網站www.henkel.com。中國國際半導體展覽會將于3月15-17日在中國上海舉辦，誠邀參觀者前往2409號展位與漢高團隊共同探討最新創新成果。