漢高非導電芯片粘貼膠膜為高可靠性應用領域提供更大的引線鍵合封裝靈活性

美國加利福尼亞州爾灣——今日，漢高宣布向市場推出一款針對最新半導體封裝和設計需求的高性能非導電芯片粘貼膠膜（nCDAF）。作為一款高可靠性非導電芯片粘貼膠膜，Loctite Ablestik ATB 125GR適用于引線鍵合的基板和引線框架類封裝，與小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。

隨著微電子封裝市場快速向3D小型化過渡，更小、更薄、更高密度的封裝結構已成為行業新常態。因此，為了滿足各種設計場景對封裝尺寸的苛刻要求，諸多封裝技術專家會選擇使用芯片粘貼膠膜，而不是常用的膠水。與膠水相比，芯片粘貼膠膜能夠提供可控的厚度和流動性、不會發生樹脂滲出現象，而且具有均一的爬膠，固化前后均能保持膠層穩定性。除了上述優勢之外，Loctite Ablestik ATB 125GR還可以為基板和引線框架設計，提供高可靠性、高達車規級“0 級”標準的性能表現，使其成為消費電子、汽車和工業領域嚴苛應用的上乘之選。

“這款材料的研發極具挑戰性，需要同時滿足以下兩項要求：首先，在各種類型的金屬引線框架和基板上均可使用；其次，對于尺寸范圍0.5 mm x 0.5 mm 至 3.0 mm x 3.0 mm的芯片，均能提供優異的粘合性和固化性能。”漢高粘合劑技術半導體封裝材料業務全球市場總監Ramachandran Trichur表示，“Loctite Ablestik ATB 125GR完全符合以上技術要求，有助于實現供應鏈各個環節的流程簡化。此外，這款材料還成功通過了條件苛刻的1000次熱循環測試（零下60°C 到零上150°C），展示了其卓越的可靠性。”

Loctite Ablestik ATB 125GR具有多項獨特屬性。例如，在室溫條件下，具有低模量和低熱膨脹系數 (CTE)；而在引線鍵合的操作溫度下，則具有高模量以確保可靠的引線鍵合。該材料在銀、銅和 PPF金屬引線框架和基板上均表現出優異的附著力，并具有對于銅引線鍵合很關鍵的低離子含量。對于尺寸范圍涵蓋 0.5 mm x 0.5 mm 至 3.0 mm x 3.0 mm的芯片，這款材料還能夠為所有加工步驟（層壓、切割和芯片拾取等）提供出色的可加工性。

“Loctite Ablestik ATB 125GR的推出標志著非導電芯片粘貼膠膜材料的重大進步，從而讓封裝集成商可以在不同終端設備中使用能夠滿足各種苛刻半導體應用要求的單一材料。”Trichur總結道。

目前，上市的Loctite Ablestik ATB 125GR牌號產品的通用厚度為25微米（μm），其他定制化厚度可以按需提供。