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        粘接薄膜 文章 最新資訊

        漢高推出導電芯片粘接薄膜

        •   在最近一系列最新材料革新成就中,漢高公司宣布開發并推廣其Ablestik C100系列導電芯片粘接薄膜。由于市場上的導電芯片粘接薄膜至今相對為數較少,該種材料的推出為導電芯片粘接薄膜解決方案有效地確立了基準。   
        • 關鍵字: 漢高  粘接薄膜  
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        粘接薄膜介紹

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