XILINX推出下一代 VIRTEX FPGA

新系列通過為高性能 DSP、嵌入式和串行連接性應用領域提供功能強大的系統級解決方案，進一步推動 FPGA 進軍價值 220 億美元的 ASIC/ASSP 市場
在Globalpress 2006 全球電子峰會上，可編程邏輯解決方案全球領先供應商及 FPGA 發明廠商賽靈思公司 (NASDAQ:XLNX)展示了其 65nm 工藝新一代 Virtex™ FPGA 系列中的首款器件。Virtex™FPGA 系列是世界上應用最廣泛的 FPGA 系列，累計銷售收入已超過 40 億美元。 
“賽靈思通過創新和向下一代工藝節點積極推進等一系列措施，長期以來一直致力于為我們的客戶提供最優的性能、容量、功耗和成本優勢，”賽靈思公司董事會主席、總裁兼 CEO Wim Roelandts 說。“我們在 2004 年推出的 90nm Virtex-4 系列獲得了極大的成功，該系列是業界第一款基于三極柵氧化層技術的器件，它采用了三種柵氧化層類型，以便能夠在整個器件上選擇性地優化性能、功耗和操作電壓。我們的下一代 65nm 器件將延續這一創新水平。”    
“我們的雙代工戰略繼續獲得收效，使我們能夠優先采用前沿的工藝技術和生產能力，”賽靈思副總裁兼高級產品部總經理 Erich Goetting 說。“在11 層金屬層的 CMOS工藝中 使用第二代三極柵氧化層技術，確保了我們的 FPGA 在密度、性能和低功耗方面繼續領先。隨著我們向鎳硅化物 (nickel-silicide)和 柵堆疊結構自對準技術 (gate-stack self aligned technology)的發展，并在所有金屬電介質之間采用全低 k，向 65nm 工藝的遷移在所有方面都帶來了巨大好處，特別是在性能和功耗方面。從晶圓加工角度來看，東芝和 UMC的組合可以支持 300mm/65nm 晶圓片生產，每月產量可超過 15,000 晶圓片。”

延續Virtex成功軌跡
賽靈思在上世紀 90 年代末憑借 Virtex-II 產品系列推出業界第一款平臺 FPGA，為嵌入硬 IP 提供了一種支持的結構。下一代 Virtex-II PRO 產品利用這一技術嵌入了 IBM PowerPC™ 和多千兆位收發器，成為高速串行通信、DSP 和嵌入式處理器應用領域的轉折點。而隨著Virtex-4 系列的推出，通過引入 ASMBL 架構，在同一系列中提供針對邏輯、DSP 和嵌入式處理應用領域優化的多種平臺，平臺 FPGA 的概念被提升到新的水平。 
賽靈思下一代 Virtex 平臺將繼續基于這一強大基礎而構建，為客戶提供在 65nm 工藝節點上重復利用現有知識產權和設計知識的自然遷移途徑。通過與成百上千的客戶緊密合作，賽靈思已將此新系列設計成可以滿足高性能系統要求，同時又能實現設計時間及系統成本目標。
“通過利用先進的工藝技術以提高性能和降低成本，以使 FPGA 的應用擴展到新的應用領域，如 DSP、高速串行通信和嵌入式應用等，”領先的市場調查公司 IBS 公司總裁 Handel Jones 說。“賽靈思一直以來都是率先在市場上采用前沿技術，并將在 65nm 工藝上延續這一傳統。這毫無疑問地鞏固了其在 PLD 市場的競爭優勢和實質性領導地位，并將進一步推動其在價值 220 億美元 的ASIC/ASSP 市場中的成長。”

提供早期試用軟件
一些特定的客戶和合作伙伴已在今年初收到早期試用軟件 (early access software)，以開始對下一代 Virtex FPGA 進行評估和設計。 “Mercury 正通過使用早期試用設計工具，在應用下一代 Virtex FPGA的多個方面取得進展，”Mercury Computer Systems 公司咨詢工程師兼技術官 Shep Siegel 說。“即使是在這種早期階段，工藝的優勢、結構的發展和工具的成熟這三者的結合，已產生了令人矚目的結果。”
    “該系列的容量和性能令人驚異，我們非常興奮能通過我們的 Synplify 產品系列中提供了對賽靈思早期試用客戶的直接支持，”Synplicity 公司 FPGA 產品營銷主管 Jeff Garrison 說。“我們感到下一代 Virtex 將為可編程邏輯在更廣闊的領域得到應用開啟了大門。”