國內模擬IC廠面臨巨大壓力

　　德儀(TI)全球第一座12吋模擬IC晶圓廠，明年首季量產，產品包括中低階模擬IC。德儀臺灣區總經理陳建村昨(16)日表示，屆時價格將非常有競爭力，恐沖擊國內模擬IC族群。不過，立锜(6286)、致新(8081)已紛紛從6吋晶圓轉進至8吋晶圓，全力迎戰。

　　德儀是全球最大模擬IC廠，全球市占率達14%。陳建村表示，雖然14%已是龍頭，仍有大幅提升的空間，今年下半年雖然模擬市場比上半年弱，客戶的訂單仍大于產能10%，公司將啟動擴產滿足客戶需求，并提升市占率。

　　德儀位于德州代號為「RFAB」的晶圓廠，是全世界第一座12吋模擬IC晶圓廠，今年透過并購奇夢達12吋晶圓廠，使德儀12吋晶圓廠產能增加一倍，這座晶圓廠將投入智慧手機、Netbook、電信等中高低階產品。

　　陳進村說，RFAB下季量產后，一年可帶來20億美元營收，相當于新臺幣600億元，規模超過立锜、致新、模擬科、茂達等國內模擬IC公司的營收總和，價格壓力來勢洶洶。

　　立锜副總張國城觀察，一般來說，如果是明年上半年要推的新產品，現在合作都應該要談定，到目前為止，市場上還沒有看到太大動靜，預估德儀12吋廠的沖擊到明年上半年，還不致于有太大的影響。

　　致新總經理吳錦川更直指，德儀的12吋模擬IC廠可能是場騙局，因為德儀12吋廠許多人員，都是從數字IC部門調過去，實際生產模擬IC的比例有限，實際影響應該有限。不過，面對德儀、Maxim、安森美等國際模擬IC大廠紛紛擴產，國內模擬IC公司仍嚴陣以待，正加速從6吋晶圓轉進8吋晶圓。

　　張國城說，目前立锜的電視面板、及部分可攜式行動裝置，已開始采8吋晶圓。另外，新推出芯片產品也多半直接導入8吋晶圓，惟實際進度要看設計導入(Designin)的產品終端銷售情況而定，估計到明年底，8吋晶圓占立锜總出貨比重有機會達到二成到三成。