中國IC業蓄勢待發

　　“盡管近年來半導體制造工廠的建設推動了中國集成電路產能的擴張，但由于市場需求的增長速度更快，中國集成電路生產和需求之間的缺口仍在拉大。”在11月4日由北京市經濟和信息化委員會主辦的2010北京微電子國際研討會上，SEMI全球執行副總裁丹尼爾·馬丁向與會人士發表了演講，“在2004年，中國集成電路的供需缺口為360億美元;而到了2009年，供需缺口加大到了670億美元，5年之間幾乎翻了一番。”的確，中國進口集成電路的金額早已超過了進口石油等能源產品的金額，因此需要著力提高集成電路的國產化率，而這必須在產品創新、工藝提升、產能擴張等方面做足文章。

　　半導體企業積蓄力量

　　“從2010年到2014年，中芯國際將實現工藝技術的‘三級跳’。”中芯國際總裁兼首席執行官王寧國介紹，“到2014年，中芯國際的工藝水平將由目前的65納米/55納米提升至32納米/28納米。”與此同時，中芯國際還將繼續擴充其先進工藝的產能。據王寧國透露，根據該公司的計劃，在2015年，其12英寸晶圓的年產能將達到200萬片。

　　除了提升工藝水平之外，中芯國際還將在IP的研發方面繼續加大投資力度。由于中國集成電路設計企業相對弱小，設計公司擁有的IP較少。“中芯國際要跟中國集成電路設計公司一起成長，就必須在IP方面對他們提供幫助。”王寧國說，“在2010年，中芯國際在IP上的投資額超過了過去3年投資的總和。”

　　在提升工藝水平和擴充產能的同時，中芯國際也更重視與中國客戶的合作。王寧國表示，中國客戶在中芯國際的銷售份額持續穩步上升，今年第三季度，來自中國客戶的收入占中芯國際總營收的32%，而在去年第三季度，這一數據僅為21%，預計到今年第四季度，這一數據將達到34%。“目前，中芯國際65納米工藝有15個流片項目，其中有一半是服務于中國客戶的。”王寧國說。

　　中國半導體企業在產品創新方面也有不俗的表現。在本屆北京微電子研討會期間，京芯世紀(北京)半導體科技有限公司發布了其首款核心基帶芯片產品。京芯世紀是一家致力于開發移動通信3G/4G的核心芯片技術、供應3G/4G終端核心芯片及主板解決方案的芯片設計廠商，自2009年8月成立以來，經過一年的努力，成功推出此款核心基帶芯片。據該公司董事長董德福介紹，此次推出的芯片組支持3.5G數據業務，下行速率達到7.2Mbps，上行速率達到384Kbps，首批20萬片的訂單產品將于12月發往東南亞，同時由歐洲運營商進行的預測試也得到了不錯的反饋。“我們這款芯片上市之后，將使HSDPA數據卡的價格從目前的30美元左右降到25美元，相信會對市場帶來不小的沖擊。”董德福說。記者還了解到，該公司計劃在2011年第二季度完成完整的3G手機參考設計方案，并且將進一步努力使該芯片在不久的將來支持多模系統。

　　北京更多要素資源向IC業集中

　　作為中國的首善之區，北京市微電子產業也在過去10年間取得了令人矚目的成就，下一步如何全面提升成為業界焦點。北京市副市長茍仲文則強調，未來幾年，北京電子信息產業將借鑒以京東方8.5代線為核心的北京數字電視產業園的成功建設經驗，全面推進以中芯國際擴產項目為核心的集成電路產業園、以京芯半導體為核心的移動硅谷產業園、以東貝光電為核心的LED產業園、以區域資源整合為著力點的中關村科學城等專業特色園區的建設，構建完整的產業鏈配套體系。“同時，我們也將利用中關村國家自主創新示范區‘先行先試’政策的優勢，匯集更多的要素資源向集成電路、平板顯示等高端和基礎性產業集中，實現經濟增長方式轉變和產業結構調整，使北京發展走上科技引領、創新驅動的軌道。”茍仲文說。

　　北京市經濟和信息化委員會副主任梁勝表示，自2000年6月國務院18號文發布以來，北京集成電路產業不斷發展壯大，初步形成了集設計、制造、封裝、測試及裝備材料協同發展的局面。與此同時，作為與微電子產業享有同等政策與同等戰略地位的TFT-LCD產業也不斷壯大，以京東方集團為核心的TFT-LCD產業基地已成為全國最大的平板顯示產業基地。

　　在北京微電子國際研討會期間，北京市還召開了推進國家科技重大專項(01～04)成果產業化工作會。記者了解到，目前4個專項總體進展順利。01專項的中國移動OphONe、中國聯通Uphone項目已有11款終端產品上市，累計銷售量超過50萬臺。02專項中的由北方微電子公司研制的12英寸65納米柵刻蝕機已進入中芯國際生產線考核測試，并在LED領域實現銷售;北京七星華創公司的12英寸氧化爐等其他多種設備已順利通過整機的組裝調試和性能指標測試，開始進入大生產線考核驗證。03專項中的北京創毅視訊公司完成了全球第一顆TD-LTE終端基帶芯片的成功流片，并在上海世博會期間成功應用展示。04專項中的標志性產品之一——國內規格最大、水平最高的超重型機床“數控重型橋式龍門五軸聯動車銑復合機床”已交付使用。