華虹NEC亮相2010年國際集成電路研討會暨展覽會

　　第十五屆國際集成電路研討會暨展覽會 (IIC-China 2010秋季)于2010年9月6-7日在深圳召開，同期隆重舉行了“2010年度中國IC設計公司成就獎頒獎典禮”，上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)作為該活動的贊助商，應邀出席了此次展會并為獲獎公司頒發(fā)了獎杯。IIC-China是國內(nèi)最大型展示IC應用技術及高品質(zhì)元器件的權威盛會，而連續(xù)10年舉辦的“2010年度中國IC設計公司成就獎”的評選活動，一路伴隨和見證了中國IC設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在業(yè)界具有極大影響力。

　　在頒獎活動之后舉行的CEO論壇上, 華虹NEC市場副總裁高峰先生作為本土Foundry代表參與了發(fā)言，他指出：“很多IDM實施FabLite策略，加大轉(zhuǎn)移外包力度的做法，為代工廠做模擬電路提供了機遇。華虹NEC目前在一些特殊工藝上取得不錯的成績，比如嵌入式非揮發(fā)性存儲器、模擬/電源管理、高壓CMOS、分離器件及射頻等工藝，國內(nèi)業(yè)務占公司銷售比例近60%。

　　在同期舉行的代工專場論壇上，高峰先生還發(fā)表了題為“華虹NEC特色工藝平臺，與您共贏熱點產(chǎn)品市場”的精彩演講，向現(xiàn)場嘉賓介紹了公司的特色工藝平臺和技術藍圖，并深度解析了當今半導體市場的熱點應用。他介紹說，華虹NEC始終以客戶需求為導向，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，在嵌入式非揮發(fā)性存儲器、模擬/電源管理芯片、高壓、射頻以及功率器件等領域建立了自己獨特的優(yōu)勢，在激烈的競爭市場中脫穎而出。華虹NEC正在開發(fā)高密度BCD180/CD130平臺和超高壓BCD-UHV平臺，以期為電源管理、LED驅(qū)動、智能電池管理等應用提供最佳代工方案。在RF領域，華虹NEC正在大力研發(fā)國際上先進的0.13μm SiGe-BiCMOS技術，以滿足日益增長的無線射頻芯片的需求。

　　此次會議為業(yè)內(nèi)人士搭建了交流平臺，進一步推進了華虹NEC與珠三角地區(qū)客戶的交流合作，華虹NEC將通過持續(xù)提升自主創(chuàng)新能力，不斷鞏固公司在特色工藝代工領域的領先地位，與業(yè)界同仁攜手共進，超越輝煌!