Lantiq發布 VDSL2 芯片組樣品，促進寬帶創新

　　領先的寬帶接入和家庭網絡技術供應商 Lantiq 今天推出其最新一代用于運營商線卡設計并支持全球 VDSL2 和 ADSL/2/2+ 標準的芯片組。VINAX V3 為網絡設備供應商滿足運營商各種xDSL部署要求提供了一個簡單的解決方案。該解決方案不僅整合水平超越了行業標準，可為多種傳輸模版提供靈活支持，同時還具備新興技術增強功能和領先的低功耗性能。

　　VINAX V3 芯片組重要特性如下：

　　——功耗達到行業領先水平，每個通道只需0.9W，滿足了未來寬帶基礎設施的環保設計目標，其中包括歐盟寬帶設備能耗行為準則 (CoC) 中規定的要求。VINAX V3同時也是首款兼容 AB 類或低功耗H類線路驅動器的 VDSL2 解決方案。

　　——每個芯片組具有業界最小的封裝尺寸和最高的通道數，使 VDSL2 線卡的密度是市面上所有其它同類產品的兩倍。每個VINAX V3芯片組在 VDSL2 Profile 17a 16通道配置下所占的面積為29毫米x29毫米，而 VDSL2 profile 30a 8通道解決方案所需的面積要小30%。

　　——行業首次實現片內集成 MELT 控制器，運營商不需外加設備就能進行遠程線路測試。

　　——總而言之，VINAX V3 芯片組的高集成度將外部物料清單(BOM)成本降低了一半。

　　VINAX V3 芯片組可將單線路的下行數據速率和上行數據速率分別提高到 150 Mbps 和 100 Mbps，為高清網絡電視、高速互聯網接入、多人游戲網絡和網絡電話等服務提供支持。VINAX V3支持基于芯片和線卡線路綁定技術，從而提高家庭和企業用戶的數據速率或覆蓋距離，還為移動回程應用提供高達 500 Mbps 的對稱數據傳輸速率。VINAX V3 還是業界首款將用于支持全系統串擾抵消(Vectoring)的芯片組，串擾抵消(Vectoring)是一個 VDSL2 增強功能，將有助減少密集的電纜束的串擾。

　　網絡設備OEM(原始設備制造商)將從這款新的芯片組引入的一系列廣泛的芯片級增強功能和特性中受益，同時與 Lantiq 目前的 VDSL2 芯片組的軟件兼容性也加快了上市時間和降低了成本。例如，VINAX V3 利用相同的模擬前端芯片 (AFE) 來支持所有類型的 VDSL2 模版。同樣的 PCB 設計可用作 DSLAM 或中心局 (CO)(Profile 17a，支持的下行流和上行流數據速率分別高達 100 Mbps 和 50 Mbps)上部署的卡和 MDU 卡(Profile 30a，支持的下行流和上行流數據速率分別高達 150 Mbps 和 100 Mbps)。與先前版本的芯片組中的24-48個通道相比，更高密度的卡(通道多達72個)同時降低了系統供應商和運營商的成本。

　　Lantiq高級副總裁兼接入網絡事業部總經理Hubert Christl表示：“VDSL2 是下一代網絡部署成功實現三網合一服務的一項關鍵技術。Vinax V3不僅在性能上取得了創新突破，并具有行業最佳性能組合，還為網絡升級和新的部署提供無與倫比的靈活性。Lantiq在加快VDSL2面世的同時還對能滿足全球運營商需求(包括成本優化和能效提升)的各種性能進行了整合。”

　　VDSL2 線卡是支持通過傳統的銅線基礎設施和 FTTC/FTTB 網絡穩定提供家庭寬帶服務的一項重要技術。據 Broadband Forum(2010年6月)估計，現如今安裝的4.84億條寬帶線路中，逾60%采用了 ADSL 或 VDSL 技術。此外，市場研究機構 iSuppli 預計，2010年至2014年間部署的新xDSL端口數將達到6億個。那些正在計劃或已經開始從 ADSL/2/2+ 向更高數據速率過渡的運營商可使用只需將固件升級至 VDSL2 服務的基于 VINAX V3 的線卡。

　　上市時間表

　　VINAX V3芯片組，包括數字前端(DFE)、模擬前端(AFE)和線路驅動器，目前正處于向主要客戶提供樣品階段。