三點幫助迅速了解TI針對工業應用的速度最快、分辨率最高的芯片組

對3D打印和直接成像平版印刷術等工業應用中的空間光調制應用來說，速度總是最重要的。原因很簡單：開發人員創造產品的速度越快，這些產品成功上市的時間就越快。

這也是我們開發全新DLP9000X——TI推出的最快、分辨率最高的芯片組的原因。但對于開發人員來說，這意味著什么?以下三點凸顯了該芯片組的優勢所在：

“快”無止境。借助每秒超過60Gb的數據速率支持，由DLP9000X數字微鏡器件 (DMD) 和新近推出的DLPC910控制芯片組成的DLP9000X提供相較TI DLP® 產品庫中的其它芯片組5倍以上的總曝光速度。它還提供針對實時、連續、高位深圖形的出色數據加載速度，從而帶來細節圖像。

微鏡數量決定差異。與DLP9500芯片組相比，DLP9000X在2560x1600數字微鏡陣列中配備有超過4百萬個微鏡，從而將打印光頭的數量減少50%，并支持1微米以下的打印特征尺寸。相較之下，DLP9500芯片組有超過2百萬個微鏡。

靈活性優先。由于優化了對400納米至700納米間波長范圍的支持，DLP9000X能夠支持多種光敏樹脂和材料。此外，由于DLP9000X使用與DLP Discovery D4100套件相似的架構，開發人員可以充分利用在DLP9500和DLP7000平臺方面的投入。所包含的隨機行微鏡數據加載可用于靈活光調制應用。

DLP9000X現已開始發售，芯片組現包含DLP9000X DMD，DLPC910控制芯片和DLPR910 PROM也對外銷售。DLP9000X采用355引腳氣密性FLS封裝，DLPC910控制芯片采用676引腳球柵陣列 (BGA) 封裝，而DLPR910 PROM采用48引腳BGA封裝。

如需更多信息，可下載DLP9000X芯片組的TI Designs參考設計TIDA-00570，其中包括參考原理圖及布局，以幫助客戶開發系統。也可訪問高級照明控制“入門指南”頁面，開始應用DLP技術。我們建議您TI E2E™社區DLP產品和MEMS論壇，加入同行工程師和德州儀器專家人員，搜索解決方案、尋求幫助、分享知識和解決問題。此外，您還可以訪問DLP設計公司網絡。