IC市場規模持續增長國內廠商待提速
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從產品角度來看,國內IC設計企業只能占領相對低端的MCU和智能卡芯片等產品,如中星微電子占有全世界60%多媒體芯片市場。IC市場的高端產品仍被國外企業壟斷,如通用CPU一直被Intel、AMD掌握,內存芯片也被三星等廠商控制,高通則在2.5G CDMA及3G手機芯片中占有性能優勢。
從產業角度來看,技術創新與人才仍然是中國IC設計業關鍵,如:IC設計業總銷售額只占全球市場規模的3%左右,專利等也只占全球市場規模的4%不到。半導體材料與設備仍然是中國IC制造業發展瓶頸,如95 %以上的設備及8英寸以上硅片基本從國外進口。先進的封裝技術及材料仍是IC封裝業壁壘,如BGA、CSP等高端封裝技術仍然未有明顯突破,MCP、SIP等多芯片封裝技術還未有進展。國內企業還基本沒有能力生產BGA、CSP封裝基板。
國內IC產業雖然還存在很大不足,但發展態勢比較喜人,產業結構正在不斷優化中,封裝業比重已降到50%以下,設計業發展速度較快,比例在不斷增大。IC產品也在不斷有著新的突破,龍芯2號已經達到了奔3水平,“鳳芯2號” 同時支持AVS 及H.264的中外兩大IPTV標準,在很大程度上解決了AVS標準芯片支持匱乏的問題,將可以更好的推動國產編解碼標準的產業化進程。
2006年,隨著中國3G和數字家庭市場的即將啟動,下游產品市場必將帶動上游芯片市場的發展,IC產業提速已經成為大勢所趨。
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