Globalfoundries：年底28nm制程芯片產品流片設計完成

　　Globalfoundries公司日前表示他們今年將可完成首款28nm制程芯片產品的流片設計工作，并將于明年初開始試產這種產品。(基本與Globalfoundries公司此前發布的公司制程技術發展路線圖一致)據估計，首批Globalfoundries 28nm制程產品的客戶之一很有可能包括AMD公司的ATI顯卡部門。

　　Globalfoundries公司的高層人士近日在接受 The Register網站訪問時表示：“我們的28nm制程將以高性能和低功耗為目標，今年底前我們會完成相關產品的流片設計，明年初則會開始試產。雖然實際產品的上市時間可能因客戶而異，但我們預計明年上半年會有我們的28nm產品上市。”

　　Globalfoundries公司的28nm制程產品將分為兩種類型：

　　*28nm HP(高性能)型：這種產品主要為性能進行優化，非常適合顯卡芯片，游戲機芯片，存儲芯片，網絡芯片以及多媒體編碼器芯片等產品使用;

　　*28nm-SLP(超低功耗)型：這種產品更為重視功耗指數，非常適合無線移動設備如各類應用型處理器，基帶功能芯片，手機芯片等對省電性能要求較高的應用;

　　據悉28nm-SLP制程將用于制造基于ARM架構的SOC芯片產品，而28nm-HP制程的適用熱門人選則無疑是ATI的顯卡芯片，此前我們已經知道ATI會使用Globalfoundries的28nm制程工藝制作其下一代顯卡芯片產品。

　　不過目前我們還不清楚究竟哪一款顯卡芯片會使用這種制程生產，不過對ATI來說，選用28nm制程生產復雜的圖形芯片產品顯然利大于弊，也許會讓他們在顯卡芯片的制程長跑中再次領先于Nvidia。不過考慮到Globalfoundries的HKMG(High-K金屬柵極)技術才剛剛投入使用不久(Globalfoundries從32nm制程節點起才在芯片產品中全面啟用HKMG技術)，因此AMD方面在自己的產品，尤其是高端顯卡芯片產品上應用這種至少對Globalfoundries而言稍顯不成熟的新技術時恐怕會相當小心。

　　值得注意的是，從之前發布的Roadmap來看，Globalfoundries將首先使用體硅制程推出28nm制程HP/SLP技術.