3M嵌入式電容介質厚度達8μs

      3M電子日前宣布，其先進層壓、嵌入式電容材料達到RoHS指令要求，可幫助OEM和PCB制造商滿足車載、便攜式和軍用產品等空間受限的應用設計需求。  
       3M介紹，其嵌入式電容材料的介質厚度達到8μs、電容密度達到每平方英寸大于10nF，使之成為現有電路板嵌入式平面電容中最薄、電容密度最高的材料。該層壓材料使高速數字印刷電路板的設計人員和制造商在實現高速設計的同時，簡化了設計。     

       在印刷電路板中作為電源和地層時，該材料可以成為電路板內部的共享去耦電容，從而可以取消許多(過去必須采用的)分離表面安裝電容并削減通孔的數量。此外，該層壓材料也增加了電路板的可用區域，使信號傳輸更快、EMI輻射更低，并節省電源分布設計和電路板排版的工程設計時間 
。     印刷電路板制造商可以將該材料用于汽車、軍事、自動測試設備、計算機和通信，它兼容包括激光鉆孔在內的所有剛性和柔性電路板加工工藝，不必向3M購買許可即可使用。