聯電、爾必達第2階段合作朝交叉持股進行

　　邏輯和DRAM技術跨產業合作大戲正式登場，聯電、爾必達(Elpida)攜手開發TSV技術的簽約儀式將于21日召開記者會對外宣布;值得注意的是，業界透露，雙方技術合作僅是第1階段，未來第2階段考慮以交叉持股的方式，讓雙方的合作關系更為緊密，因此聯電為引進策略聯盟伙伴而辦理的私募案，爾必達將是口袋人選之一。

　　聯電、爾必達和力成將于今日針對TSV技術舉行簽約儀式，這是近年來邏輯和存儲器技術領域罕見的跨產業大合作，爾必達(Elpida)社長坂本幸雄過去是聯日半導體(UMCj)的總經理，因此爾必達與聯電雙方一向關系良好，而力成大股東金士頓更是爾必達的股東和關系緊密的合作伙伴，這次3大廠聯手宣布跨界大合作，并不令人意外。

　　半導體業者分析，由英特爾創辦人之一的高登摩爾 (Gorden Moore)在 1965年所提出的「摩爾定律」，在近40多年來一直被半導體產業視為最高法則，但當半導體產業制程發展至20奈米制程技術以下時，摩爾定律 (Moore's Law)的法則恐可失去其效用，取而代之的是矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC技術的崛起。

　　半導體業者進一步分析，存儲器業者和邏輯制程業者其實都看到摩爾定律的極限，業界甚至有「摩爾已死」的聲浪出現，因此各業者都積極尋找取代方案，TSV 3D IC技術被視為下個明日之星。

　　其中，爾必達在TSV 3D IC技術上投入研發已久，2009年甚至做出停止相位變化隨機存取存儲器 (PRAM)的決定，而將公司的研發資源都轉進TSV 3D IC技術，爾必達在TSV 3D IC技術上的成果引來聯電的興趣，進一步促成今日雙方的技術合作開發。

　　值得注意的是，相關業者透露，聯電與爾必達雙方針對技術合作開發簽署協議，只是雙方合作的第一階段，為了讓TSV 3D IC技術在邏輯和存儲器領域都只有聯電和爾必達擁有使用權，第2階段雙方考慮以交叉持股的方式，讓彼此的技術合作更為緊密。

　　聯電日前股東會正式通過私募案，表示未來將在適當時機時，引進策略聯盟伙伴入股投資，其策略聯盟伙伴的對象引發市場一陣揣測。

　　相關業者透露，爾必達是目前聯電在私募案上的洽談人選之一，但若是爾必達以私募方式入股聯電，聯電也將以投資方式與爾必達進行交叉持股，不會僅是單一公司單項投資而已，此舉用意在于宣示雙方未來在合作TSV 3D IC技術上的決心。

　　再者，隨著聯電與爾必達的攜手合作，除了雙方共同利用TSV 3D IC技術突破半導體產業技術未來的障礙外，最大受益者之一就是力成，因為力成將是聯電和爾必達在TSV 3D IC制程技術產品上的封裝業務供應者，未來是聯電和爾必達的最佳后援部隊。