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        守望摩爾定律

        作者:陶然 時間:2010-06-18 來源:電子產品世界 收藏

          展望

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/110113.htm

          曾迅速有力地推動了世界半導體工業的發展,這是不爭的事實。人們對懷有深厚的感情,但發現至今已有45年,是否會繼續存在下去? Intel公司看來是力挺的,自45nm技術進入大量生產后,22nm技術也已成功開發,在指甲大小的SRAM上集成了29億個晶體管。

          世界首位半導體代工企業——臺積電則將從28nm跳過22nm,直接進入20nm技術,爭取成為公司未來主流技術。無可否認,單從技術角度講應該是有可能繼續突破的,面臨的困難主要在經濟上和有無實用的價值。

          另一方面,我們看到不僅“摩爾定律失效”之論甚囂塵上,且不少公司提出了“后摩爾定律”、“新摩爾定律”等等概念,建議不再追求更高效能的單芯片,而是“從更快轉向更好”,向多元化和實用化發展,走向創新。

          據此觀察,未來的技術發展,首先應是多核處理器,人們在工作站上釆用多核處理器以解決性能和功耗問題已經有年,且多核處理器發展很快,今年更是多核SoC發展的轉折點。其次是3D(三維)IC,美國SEMATECH(半導體制造技術科研聯合體)日前強調,3D IC是世界半導體業繼續擴張、提高產品集成度必不可少的新技術,它除了具有高性能、高密度等特性外,還可望達到低成本和小型化。此外,還有開發光互連、配置加速器的處理器和利用新半導體材料,等等。

          總之,審時度勢,正確對待摩爾定律,采取堅決有力的措施,才能更好、更有利地發展我們的半導體事業!


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