LAIRD推出T-FLEX 300型導熱縫隙填料

Laird Technologies 熱管理產品事業部近日推出T-flex™ 300系列產品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時仍然很經濟，適合現代電腦和電訊系統使用。

縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK，是一種極軟的界面墊料，加很小的壓力就可以適應表面的形狀，在連接件中產生的應力很小，或者不會產生應力。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。

“我們的T-flex 300系列產品壯大了用于大批量生產制造、極為成功的現有柔性縫隙填料產品線，加強了我們作為導熱界面材料領先供應商的地位。Laird 公司的T-flex 300的導熱性能提高了，成本又低，是市場上單位成本性能最好的縫隙填料，”Laird 公司熱產品部總經理Michael Dreyer說道。“T-flex 300設計不僅在成本方面為工程師和設計人員提供了優勢，而且，從裝配方面也更加靈活，從熱問題方面講，結構設計人員將有能力制造下一代電子產品。 T-flex 300系列是專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅動器和大量其他產品制造商的需要而設計的。” 
T-flex 300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑。粘合劑會降低導熱性能并增加成本。T-flex 300可以隨貨提供粘貼在它上面的一層永久性金屬化襯層，便于材料的使用。 這個金屬化襯層的表面磨擦很小，可以簡化返修和裝配。提供厚度為0.25 mm至5.06 mm的材料，是電氣絕緣的。