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        傳京芯簽約IDC 或發力3G及4G市場

        作者: 時間:2010-05-19 來源:eNet硅谷動力 收藏

          據消息人士透露,半導體將于近日與IDC公司達成合作協議,這將是摩托羅拉協議棧軟件業務、收購飛思卡爾無線業務、簽約ARM后的又一大動作。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/109101.htm

          據了解,半導體于2009年成立,其母公司為德信集團。盡管成立不久,但京芯的一系列大手筆投資已然顯示出其殺入手機芯片領域的野心。

          一系列的收購事項結束后,京芯將有望在~芯片領域享有一席之地。

          京芯收購大事記:

          2010年4月16日,京芯世紀(北京)半導體科技有限公司與ARM公司簽署戰略合作協議。

          2009年8月10日,京芯世紀(北京)半導體科技有限公司(京芯半導體)與飛思卡爾半導體公司(飛思卡爾)、摩托羅拉公司移動通信核心技術轉讓簽約儀式。飛思卡爾宣布將手機芯片組部門以5000萬美元的低價出售給京芯半導體。



        關鍵詞: 京芯 3G 4G

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