- 京芯世紀(北京)半導體科技有限公司(簡稱“京芯”)和InterDigital公司日前共同宣布達成3G技術轉讓和授權協議。InterDigital將轉讓它的SlimChip Modem核心技術，并將集成在京芯 3G移動終端基帶核心芯片中。
InterDigital的SlimChip 3G Modem核心技術支持HSPA標準，并兼容UTMS 3GPP Release 6標準。InterDigital將提供全面的技術支持，以保證SlimChip Modem核心技術有效的集成在京
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京芯 3G 4G
- 據消息人士透露，京芯半導體將于近日與IDC公司達成合作協議，這將是摩托羅拉協議棧軟件業務、收購飛思卡爾無線業務、簽約ARM后京芯的又一大動作。
據了解，京芯半導體于2009年成立，其母公司為德信集團。盡管成立不久，但京芯的一系列大手筆投資已然顯示出其殺入手機芯片領域的野心。
一系列的收購事項結束后，京芯將有望在3G~4G芯片領域享有一席之地。
京芯收購大事記：
2010年4月16日，京芯世紀(北京)半導體科技有限公司與ARM公司簽署戰略合作協議。
2009年8月10日，京
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京芯 3G 4G
- 京芯半導體與ARM宣布將進行戰略合作。京芯將會在其3G芯片中采用ARM處理器及技術。
京芯公司表示，將在3G、4G等核心芯片開發方面進行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM處理器以及多種技術，并由此展開更多合作。
雙方的戰略合作將作為北京市政府建設北京手機產業鏈和相關產業基地的戰略構成的一部分。
京芯公司由德信集團和北京亦莊國際投資公司共同出資10億元于2009年8月在亦莊經濟開發區注冊成立。
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- 中國邁入3G時代不僅吸引了國際主流半導體廠商的眼球，也促使中國企業加快國際合作的步伐。京芯半導體公司引進3G基帶芯片相關技術和協議棧技術，將為我國的移動通信市場注入新的活力。
我國半導體企業在移動通信芯片領域的國際合作近期取得了新的進展。2009年8月7日，京芯世紀(北京)半導體科技有限公司(以下簡稱“京芯半導體”)與飛思卡爾半導體公司、摩托羅拉公司在京簽署移動通信核心技術轉讓協議。此次合作，不僅將全球最先進的技術引入國內，為我國的移動通信市場注入新的活力，同時也有利于我
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京芯 3G 通信處理器
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