TI推出三款新型音頻浮點 DSP 器件
——
新內核、新性能
作為對用戶要求更高音頻性能的回應,TI 針對音頻質量及性價比至關重要的高品質音頻應用創建了 C672x 器件。TI 通過 C672x 浮點器件實現了多方面的優化創新,并且為了充分滿足市場需求,這些器件具備與全系列 C67x DSP 產品的代碼兼容性。C672x 器件具有如下改進:
" 增加內部寄存器數量,從 32 個增至 64 個,以便增強寄存器限定內核 (register-bound kernel) 的性能并使編譯器優化簡便易行。
" 增加并行浮點"加指令"數量,從 2 個增至 4 個,使 FFT 處理性能提高20%。
" 將指令高速緩存的容量從 4K 提高至 32K,以降低指令高速緩存的缺失損失 (miss penalty)。
" 實施 dMAX DMA 引擎,降低處理器在效果處理期間的負載以專注執行片外存儲器存取。
" 提供新的混合精度指令,包括結果為 64 位的 32 32 位乘法指令及結果為 64 位的 32 64 位乘法,以便提高在高采樣率、低頻音頻應用中高品質 FIR 與 IIR 濾波器的性能效率。
" 具有一個平面內存模型 (flat-memory model),能夠實現更穩定的應用性能。
這些創新綜合在一起可將眾多現實世界中的音頻應用性能提高 20% 以上。例如,MP3 解碼目前只占用 16MHz 的 C672x DSP,低于 C6713 DSP 的 20MHz,而 10 段均衡器解碼只占用 6MHz 的 C672x DSP,低于 C6713 DSP 的 17MHz。C672x 器件的時鐘頻率為 200~300MHz,具有 256KB 的 SRAM 及 32KB 的指令高速緩存。C672x 采用了專門針對音頻應用而選定的外設。外設集隨具體處理器不同而各異,不過 C672x 器件包含 3 個McASP、2 個 SPI、1 個 HPI、1 個 RTI、1 個 EMIF、2 個 I2C、1 個 PLL 以及 1 個 dMAX 引擎。
Echo Digital Audio 公司首席技術官 Milo Street 表示:"由于 TI 的 C6713 具有強大的浮點處理能力與音頻連接性,因此我們基于其開發了 FireWire 專業音頻產品。隨著低價位 C672x 器件即將上市,我們將能夠拓展我們的產品線并繼續從針對 TI 處理器及工具的代碼開發投資中受益。"
借助專業音頻開發套件加速產品上市進程
TI 同時還宣布推出 Lyrtech Signal Processing 開發的專業音頻開發套件 (PADK)。開發人員憑借 PADK 可以快速評估 C672x 器件性能并立即啟動產品開發工作,而無需先開發自己的原型電路板,從而縮短了產品的設計時間。
PADK 完美集成了 C6727 DSP 與 TI 的補償模擬技術,其中包括 TI Burr-Brown 產品線的 A/D 與 D/A 轉換器。另外,PADK 還針對高端專業音頻應用進行了調整。由 Lyrtech 設計的 PADK 不僅能夠充分展現 C672x DSP 的效率,同時還集成了能夠展現該內核性能及音頻處理能力的、現實世界的專業音頻算法與軟件示例。板上擴展槽可提供靈活的 I/O 連接性,使開發人員能夠對其他模擬組件進行評估,以實現不同的產品價位。
TI 負責全球 DSP 音頻解決方案的營銷經理 Gerard Andrews 表示:"通過改進 C672x DSP 內核的架構,TI 集中提高了現實世界的應用性能。優化的硅芯片、即將投入量產的軟件以及全方位的技術支持共同促進了客戶產品的快速上市。"
除了 PADK 外,TI 還提供了連同硬件一起設計的 DSP 開發工具,以期采用 C 語言實現極高的原始性能。Code Composer Studio (TMDSCCSALL-1) 包含 TI 的優化 C 語言編譯程序,從而在大多數情況下都無需匯編代碼,使維護代碼庫變得更輕松。對于電視會議等需要混合視頻與音頻的應用,由于能夠采用相同工具開發音頻及視頻子系統,開發人員可以節省時間并降低工作量。
除了音頻應用之外,C672x 器件還正好適合支持眾多采用浮點技術的其他應用,其中包括生物辨識、醫學與工業應用等。C67x 浮點 DSP 在數字音頻及消費類電子產品領域中得到了廣泛應用,是 Aureus 音頻 DSP 系列的核心技術,并可在 Harman/Kardon、JVC、Yamaha 以及 Denon 等公司 A/V 接收機和多媒體/游戲系統中執行多通道音頻處理。此外,TI 的 Burr-Brown 產品線還提供廣泛系列的高精度模擬與混合信號 IC 解決方案,以滿足專業音頻市場的高性能信號處理需求。
評論