泰科電子舉行在線研討會應對散熱及可靠性挑戰(zhàn)

　　日前，泰科電子宣布推出全新電源連接器型號——MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器，旨在應對模塊化電源解決方案日益提升的電流密度需求。新品采用全新設計，可充分利用散熱氣流并提供更卓越的長期可靠性。全新產(chǎn)品采用更先進的觸點設計及更優(yōu)秀的材料，能夠應對與帶電多次插拔相關的各種挑戰(zhàn)，并在強腐蝕性環(huán)境中保持低毫伏壓降。

　　泰科電子產(chǎn)品經(jīng)理兼電源在線研討會主講人Mike Blanchfield表示：“如今，現(xiàn)有的標準解決方案已不能滿足工業(yè)、計算機及電信等市場未來對高性能的需求，而泰科電子相信全新電力連接器將能夠在未來幾年為這些行業(yè)需求提供最佳的解決方案。”